[发明专利]热敏头

说明书

本发明提供一种提高了密封树脂的粘着强度的热敏头。热敏头具备：公共电极，其形成在绝缘基板上并施加驱动电压；多个独立电极，其按照发热体的每一个微小区域形成在绝缘基板上，并对每一个微小区域施加驱动电压；驱动IC，其与绝缘基板连接并设置在电路基板上，控制分别流过多个独立电极的电流；保护膜，其覆盖包含公共电极和独立电极的保护区域；以及密封树脂，其横跨绝缘基板和电路基板而覆盖接线于驱动IC的电线和驱动IC，在多个独立电极上，沿绝缘基板边缘设置通过电线来与驱动IC连接的连接焊盘，保护区域包含以下区域：用密封树脂覆盖着的区域中的在公共电极的一端与公共电极的另一端之间且与绝缘基板的边缘的至少一部分接触的区域。

技术领域

本发明涉及一种热敏头。

背景技术

以往，已知通过密封树脂将焊线密封的热敏头(例如，专利文献1)。

专利文献1：日本特开2008-68405号公报。

发明内容

在现有技术中，存在密封树脂的粘着强度不足的问题。

根据本发明的第1方式，热敏头具备：公共电极，其形成在绝缘基板上并施加驱动电压；多个独立电极，其按照发热体的微小区域形成在所述绝缘基板上，并对每一个所述微小区域施加所述驱动电压；驱动IC，其连接所述绝缘基板并设置在电路基板上，控制分别流过所述多个独立电极的电流；保护膜，其覆盖包含所述公共电极和所述独立电极的保护区域；以及密封树脂，其横跨所述绝缘基板和所述电路基板并覆盖与所述驱动IC接线的电线以及所述驱动IC，在所述多个独立电极上，沿着所述绝缘基板的边缘来设置通过所述电线来与所述驱动IC相连接的连接焊盘，所述保护区域包含以下区域：在用所述密封树脂覆盖着的区域中的、所述公共电极的一端与所述公共电极的另一端之间且与所述绝缘基板的所述边缘的至少一部分接触的区域。

根据本发明，能够提高密封树脂的粘着强度。

附图说明

图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的结构的平面图。

图2是示意性地表示图1的线I-I截面的图。

图3涉及表示第2实施方式所涉及的热敏头的结构的平面图。

图4是示意性地表示图3的线I-I截面的图。

图5是表示一个变形例所涉及的热敏头的结构的平面图。

图6是表示一个变形例所涉及的热敏头的结构的平面图。

附图标记说明

100…热敏头、1…发热体、2…公共电极、3…独立电极、4…绝缘基板、6、6a、6b…驱动器IC、7a、7b、7c…电线、8…密封树脂、9…电路基板、12…保护膜。

具体实施方式

(第1实施方式)

图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的热敏头的结构的平面图。图2是示意性地表示图1的线I-I截面的图。热敏头100具备被固定在支撑板5上的绝缘基板4以及电路基板9。通过粘着层11将绝缘基板4以及电路基板9固定在支撑板5上。

通过陶瓷等的绝缘体形成绝缘基板4。在本实施方式中，绝缘基板4构成为在陶瓷基板4a上设置下釉层4b。在绝缘基板4上，例如对金等的导体使用光刻法，通过蚀刻去除不需要的部分，由此形成公共电极基部21以及多个独立电极3。在公共电极2以及多个独立电极3的上方(图1的纸面向上方向)，例如通过厚膜印刷形成带状的发热体1。绝缘基板4的整体中的一部分区域(稍后进行详细描述)被图1以及图2中的斜线所示的保护膜12覆盖。保护膜12例如由玻璃等构成。