[发明专利]一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点及其制备方法

权利要求书

1.一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点，其特征在于：所述Cu-Ni基板中Ni的质量百分比为0-1.5％，所述焊点为新型Cu-Ni基板与无铅钎料形成的焊点，焊点为SAC305/Cu-Ni钎焊接头焊点，焊点在焊接过程中形成厚度为2.60-5.40μm的界面化合物。

2.根据权利要求1所述一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点，其特征在于，具体制备工艺为：

步骤一

将金属Cu和金属Ni粉按比例配制，随后一起放入耐高温石英试管中，置于真空感应熔炼炉进行熔炼，待两种金属呈熔融状态且混合均匀化以后，在炉中冷却到室温，再将试管取出，在空气中冷却到室温，将新型Cu-Ni基板进行打磨抛光处理，为制备新型Cu-Ni基板与无铅钎料的焊点作准备；

步骤二

将无铅钎料放置在处理后的新型Cu-Ni基板上，形成一个组合体，然后将其置入预热好的回流焊炉中，进行回流焊接，回流焊接之后，取出并在室温下冷却得到新型Cu-Ni基板与无铅钎料的焊点。

3.根据权利要求2所述的一种Cu-Ni合金化基板与无铅钎料的焊点，其特征在于：步骤一中所述金属Cu和金属Ni纯度均为99.99％，使用真空熔炼炉进行熔炼，所述熔炼过程要求严格真空，且通有惰性气体N₂作为保护气体，真空熔炼炉加热温度在1500℃。

4.根据权利要求1或2所述的基板与无铅钎料焊点的制备工艺，其特征在于：步骤二中所述回流焊温度控制在270℃，时间为5分钟；在回流焊的过程中通有惰性气体N₂作为保护气；所使用的无铅钎料为Sn3.0Ag0.5Cu钎料。