[发明专利]一种用于自动封装系统的下折式去流道装置在审
申请号: | 201811065839.8 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109015896A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈昌太;胡鹏;刘宝;陈丽娜 | 申请(专利权)人: | 安徽大华半导体科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/40 | 分类号: | B26F1/40;B26D7/18;B26D7/01;B29C53/02 |
代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 周小丽 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动封装系统 流道装置 锁紧块 凹模 凸模 下折 凹模机构 凸模机构 吸附机构 折弯机构 主框架 流道 吸盘 中间连接板 封装形式 直线导轨 直线轴承 工艺流程 冲切板 固定板 限位块 压制板 折弯板 弹簧 高端 基板 上模 压板 封装 内存 集成电路 | ||
1.一种用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:包括凹模机构和凸模机构,所述凹模机构包括两个框架一(1)、两个框架二(2)、两块凹模(3)、两个凹模锁紧块一(4)、两个凹模锁紧块二(7)、固定板(9)和若干弹簧(10);两个所述框架一(1)和两个所述框架二(2)对称固定连接成外框,所述框架一(1)的中部设有凹模锁紧块二(7),所述凹模锁紧块二(7)的两端分别设有转销一(8);所述框架二(2)的中部设有凹模锁紧块一(4),所述框架二(2)的两端分别设有限位块一(5),所述外框内对称设有两个凹模(3),所述凹模(3)的一侧边与所述框架二(2)接近,并通过所述限位块一(5)限位所述凹模(3)保持水平;所述凹模(3)的相对称的另一侧边的两端分别通过所述转销一(8)与所述凹模锁紧块二(7)转动连接,所述凹模(3)的底部靠近所述凹模锁紧块二(7)的一侧等间隔设有若干所述弹簧(10),所述固定板(9)的两端分别与所述框架一(1)固定连接,所述凹模(3)靠近所述外框的一侧的拐角处分别固定安装有定位块(6);
所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个用于使所述凹模(3)下折的凸模折弯机构,所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块(12)、两个内存限位块(13),基板(14)、两个导向轴(15)、两个CULL直线轴承(16)、两个抵块(17)、CULL压板(26)、若干吸盘(27)和用于驱动所述凸模折弯机构折弯的驱动机构;所述基板(14)底部的四边的中部分别固定安装凸模锁紧块(12);所述基板(14)的左右两端的中间分别固定所述安装CULL直线轴承(16),所述CULL直线轴承(16)中间设有导向轴(15),所述导向轴(15)的上端部固定安装有抵块(17),所述导向轴(15)的下端与所述CULL压板(26)的上端侧边固定连接,所述CULL压板(26)的下端固定装设有若干吸盘(27),两个所述CULL直线轴承(16)之间设有两个限位环(25),所述限位环(25)通过限位螺钉(24)和所述CULL压板(26)固定连接;两个所述CULL压板复位弹簧(22)分别间隔设置在两个所述限位螺钉(24)之间,所述CULL压板复位弹簧(22)的上端与所述基板(14)接触,下端与所述CULL压板(26)接触。
2.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:所述驱动机构包括四个冲切导向轴(18)、四个冲切复位弹簧(19)、两块冲切板(21)和四个折弯直线轴承(23),所述基板(14)的左右两端分别安装两个所述折弯直线轴承(23),所述折弯直线轴承(23)内设有冲切导向轴(18),所述冲切板(21)的左右两端分别与两个所述冲切导向轴(18)的上端固定连接,所述冲切导向轴(18)的下端穿过所述基板(14),所述折弯直线轴承(23)和所述冲切板(21)之间设有冲切复位弹簧(19)。
3.根据权利要求2所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:所述凸模折弯机构包括压制板(28)、直线导轨(30)、中间连接板(31)和折弯板(32);所述压制板(28)与所述冲切导向轴(18)的下端固定连接,所述压制板(28)的两端分别通过转销二(36)和滑块(29)转动连接,两个所述滑块(29)分别固定安装在直线导轨(30)的两端部,所述直线导轨(30)固定安装在中间连接板(31)上,所述中间连接板(31)和所述折弯板(32)固定连接,所述中间连接板(31)的两端固定设有两个限位块二(33),弹簧固定螺钉(35)通过所述限位块二(33)上的通孔与滑块(29)连接,折弯复位弹簧(34)套在所述弹簧固定螺钉(35)上。
4.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:所述弹簧(10)的一端通过弹簧定位销(11)固定在所述固定板(9)上,所述弹簧(10)的另一端与所述凹模(3)底部接触。
5.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:两块所述凹模(3)的相邻两侧边间隔一定距离L,所述距离L的长度与CULL(38)的长度相当。
6.根据权利要求1所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:所述定位块(6)为L形。
7.根据权利要求2或3所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置,其特征在于:所述冲切板(21)下方的所述基板(14)上设有缓冲器(20)。
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