[发明专利]电路板的制造方法及钻孔机

说明书

本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台、设置于工作台上方的钻头、及电连接钻头的控制模块；将第一导电片体设置于工作台上；依据预设背钻孔区域以钻头接触第一导电片体，以获得第一高度信息；移除第一导电片体；将电路板设置于工作台上；将第二导电片体设置于电路板上；依据预设背钻孔区域以钻头接触第二导电片体，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。本发明另提供一种钻孔机。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及钻孔机，尤其涉及一种能提升背钻孔深度的加工精度的电路板的制造方法及钻孔机。

背景技术

现有的电路板的制造方法在进行背钻孔作业时，其是以电路板的表面铜面为基准来统一下钻设定的深度值，其并没有考虑到电路板与电路板之间的板厚差异或板厚均匀性不佳对背钻孔深度(stub length)的加工精度带来的影响。因此，当电路板与电路板之间的板厚差异较大或板厚均匀性不佳时，背钻孔深度的加工精度会随着背钻孔的深度越深，其误差范围就会越大。举例来说，当背钻孔的深度大于90mil时，背钻孔深度的加工精度的误差范围将达到正负5mil。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的制造方法及一种钻孔机，能有效改善现有的电路板及其制造方法所存在的缺陷。

本发明公开一种电路板的制造方法，包括：提供一钻孔机；其中，所述钻孔机包含有一工作台、间隔地设置于所述工作台上方的一钻头、及电连接所述钻头的一控制模块；将一第一导电片体设置于所述钻孔机的所述工作台上；实施一第一检测作业，包含：依据一预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第一导电片体的一检测面，以获得所述第一导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的一第一高度信息；移除所述第一导电片体；将一电路板设置于所述钻孔机的所述工作台上；将一第二导电片体设置于所述电路板的相反于所述工作台的一侧的表面上；实施一第二检测作业，包含；依据所述预设背钻孔区域以所述钻孔机的所述钻头接触所述第二导电片体的一检测面，以获得所述第二导电片体的所述检测面位于所述预设背钻孔区域的一第二高度信息；依据所述第一高度信息及所述第二高度信息以所述钻孔机的所述控制模块计算出一实际背钻孔深度值；以及实施一背钻孔作业，包含：依据所述实际背钻孔深度值在所述预设背钻孔区域处以所述钻孔机的所述钻头对所述电路板进行钻孔，以使得所述电路板形成有一背钻孔。

本发明另公开一种钻孔机，包含：一工作台；其中，所述工作台能于一第一检测作业中提供一第一导电片体设置于其上、且能于一第二检测作业中提供一电路板及位于所述电路板上的一第二导电片体设置于其上；一钻头，间隔地设置于所述工作台的上方；其中，所述钻头能于所述第一检测作业中依据一预设背钻孔区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述第一导电片体的一检测面；其中，所述钻头能于所述第二检测作业中依据所述预设背钻孔区域朝所述工作台的方向移动，以接触所述第二导电片体的一检测面；以及一控制模块，电连接于所述钻头；其中，所述控制模块能于所述第一检测作业中、发送一第一电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述第一导电片体的所述检测面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述第一导电片体所共同产生的一第一回馈信号、且依据所述第一回馈信号获得所述第一高度信息；其中，所述控制模块能于所述第二检测作业中、发送一第二电流信号至所述钻头，并且当所述钻头接触所述第二导电片体的所述检测面时，所述控制模块能接收由所述钻头及所述第二导电片体所共同产生的一第二回馈信号、且依据所述第二回馈信号获得所述第二高度信息；其中，所述控制模块能于一背钻孔作业中、依据所述第一高度信息及所述第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值。

综上所述，本发明电路板的制造方法及钻孔机能通过所述钻孔机的钻头分别于第一及第二检测作业中对第一及第二导电片体进行检测、以分别获得第一及第二高度信息，并且能依据所述第一及第二高度信息计算出一实际背钻孔深度值，从而使得所述背钻孔深度(stub length)的加工精度被大幅提升。