[发明专利]一种SPI FLASH类芯片测试系统在审

专利信息
申请号: 201811067289.3 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN109490746A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 康远潺;姜胜林;赵俊;张少军;张薄军 申请(专利权)人: 深圳市卓精微智能机器人设备有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/3181;G01R19/00;G11C29/56
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 李想
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 测试模块 测试 功能测试模块 芯片测试系统 芯片 电平转换模块 功能选择模块 通用测试设备 生产周期 自动化设备 自动化生产 二极管 测试需求 工作电流 检测系统 模块组成 软件算法 生产过程 生产效率 显示模块 大型的 可移植 体积小
【权利要求书】:

1.一种SPIFLASH类芯片测试系统,其特征在于,该系统包括:CPU功能模块、OS测试模块、ICC测试模块、FLASH功能测试模块、TTL接口模块、显示模块、功能选择模块、FLASH存储模块和电平转换模块,每个模块部分均实现可移植化,可满足芯片的测试需求;

所述CPU功能模块,主要实现对整个系统所有功能模块的控制;

所述显示模块,主要用于显示生产过程中的测试数据,显示内容包含:生产测试的产品型号、实际的参数、分Bin情况和良品百分比;

所述功能选择模块包括5个功能按键:模式设置、START、PAUSE、STOP和点测,主要用来实现实际测试生产过程中的测试调试及控制;

所述TTL接口模块,主要用与机械手或分选机进行通讯,实现批量生产过程中的好坏分类;

所述OS测试模块,即测试IC管脚上的保护二极管是否完好,管脚上的保护二极管主要作用是保护管脚不被正向或反向高压击穿而损坏,测试时通过向测试管脚施加电流测试电压实现;

所述ICC测试模块,就是测试SPIFLASH芯片的实际工作电流大小,用于评估芯片工作时的功率损耗;

所述电平转换模块应用于测试芯片IC与主CPU之间,用于实现本系统能兼容不同电压标准的SPIFLASH芯片类型,通过STM32F407的DAC设置实际测试过程需要的电压值,可实现测试IC供电电压的1.2V-5.35V范围内的任意设置,可兼容更多的芯片测试;

所述FLASH功能测试模块主要通过STM32F407内部的软件算法实现,主要测试的内容包含:芯片ID、芯片擦除功能及时间、芯片空检查功能及时间、芯片读写功能及时间、芯片校验功能及时间;

所述FLASH存储模块,用于存储SPIFLASH在“FLASH功能测试”过程中的测试文件。

2.根据权利要求1所述的一种SPIFLASH类芯片测试系统,其特征在于,所述功能选择模块上的5个功能按键内容为,模式设置:测试模式和调试模式两种模式切换;START:生产“开始”功能;PAUSE:生产“暂停”功能,再按一次可恢复生产;STOP:生产“停止”功能;点测:对某一颗待测试芯片进行手动测试,有效一次,测试一遍,此过程机械手不会进行结果动作。

3.根据权利要求1所述的一种SPIFLASH类芯片测试系统,其特征在于,所述TTL接口模块中使用了光耦芯片对信号进行隔离,以增强信号的抗干扰能力,提高通讯过程的稳定性。

4.根据权利要求1所述的一种SPIFLASH类芯片测试系统,其特征在于,所述OS测试模块,使用了CD4051模拟开关,作为通道资源切换,使用LM358运放设计恒流源,使用STM32F407自带的ADC和DAC模块进行PMU功能实现,完成对芯片OS功能测试。

5.根据权利要求1所述的一种SPIFLASH类芯片测试系统,其特征在于,所述显示模块中的显示部分采用2.8寸串口液晶TFT显示模块GPU28。

6.根据权利要求1—5任意所述的一种SPIFLASH类芯片测试系统测试方法,其特征在于,包括以下步骤:

6.1)首先进行系统初始化,TTL接口、按键输入、显示模块及其他所有相关电路参数的初始化;

6.2)开始芯片各项参数的按顺序测试;

6.3)进行OS测试,测试完成后判断结果:如FAIL,则直接跳到“测试完成”,进行下一颗测试;如PASS,则进行下一项参数测试;

6.4)进行ICC测试,测试完成后判断结果:如FAIL,则直接跳到“测试完成”,进行下一颗测试;如PASS,则进行下一项参数测试;

6.5)进行FLASH功能测试,测试完成后判断结果:如FAIL,则直接跳到“测试完成”,进行下一颗测试;如PASS,则进行下一项参数测试;

6.6)待所有参数项测试完成后,说明该颗芯片为好品,则进行下一颗测试,程序从6.3开始重复执行。

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