[发明专利]一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法

权利要求书

1.一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于,包括PC端硬件和软件,PC端硬件和软件负责检测芯片引脚好坏，其检测步骤为：

1.1)接收到检测信号以后，软件触发拍照；

1.2)软件使用LABVIEW编写了视觉图像的检测方案和算法；

1.3)经过多重算法和参数设计，检测管脚数量；

1.4)成功的识别OK和NG就能根据需求组合检测选项进行半导体芯片的检测；

1.5)结合所有检测结果，得出最终结果。

2.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述图像经过软件二值化处理后对芯片的引脚进行算法处理，根据检测选项的不同要求得出结果，根据所有结果综合起来判断芯片是否符合要求。

3.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述步骤1.1)中，软件拍照拍摄的内容为OK的结果图和NG的结果图。

4.根据权利要求3所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述NG的结果图，显示对应不良原因，不良原因包括：脚数量不良、端子间距不良、端子长度不良、端子之间的长度偏差不良和图像匹配不良中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述PC端硬件端口通过TTL接口与自动化设备连接，实现自动化流程检测。

6.根据权利要求5所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述TTL接口主要用与机械手或分选机进行通讯，实现批量生产过程中的好坏分类。

7.根据权利要求1所述的一种多算法叠加判断高密度半导体芯片管脚变形的方法，其特征在于，所述PC端硬件采用一块视觉板卡，用来支持软件，PC端硬件采用FY3740的硬件板卡，结合PC软件一起对图像进行处理。