[发明专利]光敏树脂模型及其后处理方法

说明书

本公开提供了一种光敏树脂模型及其后处理方法，属于光敏树脂模型技术领域。该光敏树脂模型的后处理方法包括步骤：提供至少一个所述光敏树脂模型；在各所述光敏树脂模型表面涂覆活性剂后进行干燥；对各所述光敏树脂模型进行退火。利用本公开提供的光敏树脂模型的后处理方法所制备的光敏树脂模型，其内部应力比较小，在应用于光弹性技术领域时，其初始应力条纹级数比较小，光弹性试验精度比较高。

技术领域

本公开涉及光敏树脂模型技术领域，尤其涉及一种光敏树脂模型及其后处理方法。

背景技术

光弹性试验目前是验证有限元分析计算结果是否正确的有效手段，光弹性试验对象为光弹性模型，光弹性模型的质量是影响光弹性试验精度的重要因素。采用激光快速成型技术直接成型的光敏树脂模型作为光弹性模型是国内外研究的方向之一，这种技术具有成本低、成型快和环保性好等特点。近年来国内光敏树脂模型制作技术开始在非航产品光弹性试验领域推广应用。当把该技术应用到航空发动机核心机及技术验证机阶段薄壁构件的平面光弹性试验时，发现误差较大，其中光敏树脂模型中存在初始应力是重要因素。

在激光快速成型光敏树脂模型时，层与层之间存在热应力而产生初始应力，后处理过程中也容易产生初始应力。这些在加工与后处理过程中产生的初始应力，其引起的变形在光学仪器下表现为初始应力条纹。初始应力条纹与光弹性试验加载产生的应力条纹重叠，会干扰试验条纹的准确判读，从而影响光弹性试验精度。尤其是当厚度不大于3毫米薄壁的构件初始应力条纹级次大于0.2时，它对光弹性试验产生的误差可能超过6.6％。因此，需要采取有效措施降低初始应力条纹级次，减小其对光弹性试验的误差，从而提高光敏树脂模型光弹性试验的精度。

为了减小光敏树脂模型的初始应力条纹级次，光敏树脂模型常采用如下后处理流程：成型件清洗、支撑、表面处理打磨、补缺、喷漆、打磨、质量检查、包装和交付。然而，由于不同牌号的光敏树脂的性能的差异，导致不同光敏树脂牌号的模型后处理工艺不一定能共用。某一牌号的光敏树脂的模型如果直接采用其它牌号的处理方法，容易产生减小初始应力条纹级次不理想的情况，并引起较大的试验误差。因此，尽管现有技术中存在一些减小光敏树脂模型的初始应力条纹级次的方法，然而依然有许多牌号的光敏树脂所制备的光敏树脂模型没有适应的处理方法。举例而言，牌号为11122#光敏树脂作为一种具有较好光学性能与力学性能的光敏树脂模型材料，由其所制备的光敏树脂模型尚且没有有效的降低初始应力条纹级次的方法。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种光敏树脂模型及其后处理方法，该光敏树脂模型的初始应力条纹的级次小，有利于降低光敏树脂模型光弹性试验的误差。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种光敏树脂模型的后处理方法，包括：

提供至少一个所述光敏树脂模型；

在各所述光敏树脂模型表面涂覆活性剂后进行干燥；

对各所述光敏树脂模型进行退火。

在本公开的一种示例性实施例中，对各所述光敏树脂模型进行退火包括：

将所述光敏树脂模型在30～35℃保温5～10h，然后升温至55～60℃并保温5～10h，然后降温至30～35℃并保温5～10h。

在本公开的一种示例性实施例中，升温至55～60℃时，升温速率为5～10℃/h。

在本公开的一种示例性实施例中，降温至30～35℃时，降温速率为3～5℃/h。

在本公开的一种示例性实施例中，所述活性剂为甘油。