[发明专利]一种锡膏添加装置及印刷机

说明书

本发明提供了一种锡膏添加装置及印刷机，其中，该锡膏添加装置包括底板、驱动机构、固定机构及挤压机构，其中底板适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动，驱动机构安装在底板上，固定机构为中空机构，安装在底板上，挤压机构用于固定锡膏筒与底板滑动连接，挤压机构在驱动机构的驱动下移动，使得固定机构伸入锡膏筒，将锡膏筒中的锡膏通过中空机构挤压至预定位置。通过实施本发明，能够定量控制每次挤压的锡膏量，并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制，也可以实现线状添加锡膏，解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏，容易导致锡膏添加量不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及印刷机辅助设备技术领域，具体涉及一种锡膏添加装置及印刷机。

背景技术

印刷机在对PCB板(印刷电路板)进行印刷时，需要使用锡膏，锡膏是一种新型焊接材料，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成新的膏状混合物，主要用于SMT(表面贴装技术)行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

目前，控制器分厂对SMT印刷机添加锡膏的方式均为人工添加，每次对印刷机添加锡膏的量由人工估算，添加量不均匀，每次“搅刀”上都残留有锡膏无法去除，造成浪费；且残留在“搅刀”上的锡膏若不及时去除，残留锡膏助焊剂挥发变干，干锡膏和新锡膏混合后，会有质量隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种锡膏添加装置及印刷机，以解决现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏，容易导致锡膏添加量不均匀的问题。

为此，本发明实施例提供了如下技术方案：

根据第一方面，本发明实施例提供了一种锡膏添加装置，包括：底板，适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动；驱动机构，安装在所述底板上；固定机构，为中空结构，安装在所述底板上；挤压机构，与所述底板滑动连接，用于固定锡膏筒；所述挤压机构在所述驱动机构的驱动下移动预定距离，使得所述固定机构伸入所述锡膏筒，将所述锡膏筒中的锡膏通过所述中空结构挤压至预定位置。通过本发明实施例的锡膏添加装置，能够定量控制每次挤压的锡膏量，并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制，也可以实现线状添加锡膏，解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏，容易导致锡膏添加量不均匀的问题

结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，所述固定机构包括：固定板，垂直安装在所述底板上；连接筒，为中空结构，设置在所述固定板上，贯通所述固定板；连接塞，固定在所述连接筒远离所述固定板的一端，中部开设有与所述连接筒贯通的小孔。

结合第一方面第一实施方式，在第一方面第二实施方式中，所述挤压机构包括：移动座，与所述底板滑动连接；锡膏筒安装块，可拆卸安装在所述移动座的邻近所述连接塞的一端，中部开设有与所述锡膏筒的开口端相适配的螺纹孔，用于将所述锡膏筒倒置安装在所述锡膏筒安装块上。

结合第一方面第二实施方式，在第一方面第三实施方式中，所述挤压机构还包括：导向块，两个所述导向块分别安装在所述移动座的邻近所述连接塞的端部的两侧，两个所述导向块之间形成的承托结构用于放置所述锡膏筒安装块。

结合第一方面第一实施方式，在第一方面第四实施方式中，所述固定机构还包括：锁箍，所述连接塞通过所述锁箍固定在所述连接筒上。

结合第一方面第一实施方式，在第一方面第五实施方式中，所述固定机构还包括：密封圈，设置在所述连接塞外周，用于在所述连接塞伸入所述锡膏筒时，密封所述锡膏筒的内壁与所述连接塞外周之间的缝隙。