[发明专利]溅射成膜装置和溅射成膜方法

权利要求书

1.一种溅射成膜装置，

该溅射成膜装置具备：

腔室；以及

一对靶单元，在该腔室内能够与被处理基板相对移动地被配置，

上述靶单元具有靶和从电源被供给电力的电极构件，

上述溅射成膜装置使上述靶单元与被处理基板相对移动而进行成膜，

其特征在于，

上述一对靶单元在与上述被处理基板相对移动的方向上隔着规定间隔并列地配置，

上述电源是能够对一对靶单元输出极性彼此相反的电压波形的双极电源，该溅射成膜装置具备控制部件，该控制部件在上述被处理基板上成膜的期间，对一方的靶单元的电极构件至少施加负的波形部分而使该一方的靶单元的电极作为阴极发挥功能，对另一方的靶单元的电极构件施加正的波形部分，且遮断负的波形部分而使该另一方的靶单元的电极构件作为阳极发挥功能。

2.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述电源能够控制对第1靶单元和第2靶单元的电压施加时间。

3.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述一对靶单元的靶分别是不同材料的靶，

使上述一对靶单元与被处理基板相对移动2次而成膜2层的层叠膜，

控制上述电源的输出，以使第一层的成膜由一方的靶单元成膜，另一方的靶单元作为阳极发挥功能，第2次的成膜由另一方的靶单元成膜，一方的靶单元作为阳极发挥功能。

4.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述电源的控制部件具备：第1整流部件，遮断交替地重复正的电压和负的电压的电压波形中的、正的波形部分而使负的波形部分输出；以及第2整流部件，遮断负的波形部分而仅使正的波形部分输出。

5.根据权利要求4所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述电源的控制部件进行控制，以通过上述第1整流部件向要成膜的一侧的靶单元输出，通过上述第2整流部件向阳极侧的靶单元输出。

6.根据权利要求4所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述电源的控制部件进行控制，向要成膜的一侧的靶单元输出正的波形部分和负的波形部分，通过上述第2整流部件向阳极侧的靶单元输出。

7.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述一对靶单元的靶是被驱动而旋转的圆筒状构件。

8.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述靶是平板状构件。

9.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述靶单元具备在上述靶的与上述被处理基板相向的一侧的表面形成磁场的磁铁单元。

10.根据权利要求1所述的溅射成膜装置，其特征在于，

上述被处理基板形成EL器件的电极。

11.一种溅射成膜方法，

具备：

腔室；以及

一对靶单元，在该腔室内能够与被处理基板相对移动地被配置，

上述靶单元具有靶和从电源被供给电力的电极构件，

上述溅射成膜方法使上述靶单元与被处理基板相对移动而进行成膜，

其特征在于，

上述一对靶单元在与上述被处理基板相对移动的方向上隔着规定间隔并列地配置，

上述电源是能够对一对靶单元输出极性彼此相反的电压波形的双极电源，在上述被处理基板上成膜的期间，对一方的靶单元的电极构件至少施加负的波形部分而使该一方的靶单元的电极作为阴极发挥功能，对另一方的靶单元的电极构件施加正的波形部分，且遮断负的波形部分而使该另一方的靶单元的电极构件作为阳极发挥功能。