[发明专利]基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

权利要求书

1.一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：具体包括如下步骤：

S1：首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，然后利用检测设备，逐个检测LED发光芯片是否能够正常发光，测试LED发光芯片的光电参数、检验外形尺寸，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用；

S2：利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED发光芯片的间距被拉伸，控制拉伸距离不小于零点六毫米；

S3：将电路板2置于超声波清洗设备中，利用超声波清洗技术，将电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，收集备用；

S4：将LED发光芯片安装在预先准备好的电路板上，首先将电路板置于治具上，将电路板固定之后，利用数控编程设备，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处；

S5：装焊固定，利用机械手装焊，完成之后利用气枪清理组件表面；

S6：进行调试，对步骤S5安装好的组件进行调试，并将调试好的组件收集备用；

S7：封装

1）、首先在支架A面和支架B面内部点胶，并将第一封装填料置于点胶处，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过60摄氏度；

2）、然后将步骤S6得到的组件置于支架A面和支架B之间，利用螺钉将电路板固定住，并在电路板和LED支架之间点绝缘胶，按压十五分钟，保持工作环境的湿度不超过55%，环境温度不超过70摄氏度；

3）、封装发光面罩，将发光面罩置于LED支架之间，使发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，然后在发光面罩和LED支架之间安装第二封装填料，并在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶；

4）、在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中并固化；

5）、环氧固化之后，利用静电除尘设备对得到的LED显示屏进行静电除尘。

2.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：所述步骤S6中将LED发光芯片安装在电路板上后，在进行调试过程中，至少调试三次，每次时间不小于五分钟，并将损坏的LED发光芯片卸下更换。

3.根据权利要求1所述的一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其特征在于：所述步骤S7在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧时，环氧固化条件在135℃，固化时间不小于一小时。

4.一种LED显示屏，适用于权利要求1-3任意一项所述的基于COB技术的LED显示屏封装工艺，包括LED支架以及设置在LED支架内部的电路板，其特征在于：所述LED支架包括支架A面和支架B面，所述电路板通过螺钉固定连接于LED支架，所述电路板的边缘和LED支架的接触处设置有第一封装填料，所述电路板上均匀的安装有LED发光芯片，所述电路板的正面设置有发光面罩，所述发光面罩设置在LED支架之间，所述发光面罩上均匀的开设有发光孔，所述发光孔和电路板上的LED发光芯片对应设置，所述发光面罩和LED支架之间的接触处设置有第二封装填料。

5.根据权利要求4所述的一种LED显示屏，其特征在于：所述第一封装填料为橡胶条，所述第二封装填料为固态环氧。