[发明专利]一种多层陶瓷电容器的制备方法有效
申请号: | 201811071263.6 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN109273259B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 陆亨;冯小玲;卓金丽;邱小灵;安可荣 | 申请(专利权)人: | 广东风华高新科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋静娜 |
地址: | 526000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容器 制备 方法 | ||
1.一种烧结块的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀,得到陶瓷浆料,接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜;
(2)将铜浆涂覆在步骤(1)所得陶瓷膜上,烘干后得到附有铜层的陶瓷膜;
(3)将附有铜层的陶瓷膜和步骤(1)所得陶瓷膜层叠后得到第一基板,将第一基板压合、切割得到生坯块,所述生坯块的内部含有至少一个铜层,且铜层在生坯块的侧面形成引出边;
(4)将生坯块放置在承烧板上进行排粘和烧结,得到所述烧结块;
其中,烧结的方法为:在还原性气体氛围下,将排粘后的生坯块加热至1085℃~1098℃并保温0.5~1h进行烧结。
2.根据权利要求1所述的烧结块的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)为:将附有铜层的陶瓷膜和步骤(1)所得陶瓷膜层叠,得到第一基板,并在第一基板垂直于层叠方向的两侧表面上涂覆铜浆并烘干形成铜层,再将表面附有铜层的第一基板压合、切割得到生坯块。
3.根据权利要求1所述的烧结块的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)中,排粘的方法为:在保护性气体氛围下,将生坯块加热至400℃~600℃并保温3~6h以排除粘合剂。
4.一种根据权利要求1~3任一项方法制备得到的烧结块。
5.根据权利要求4所述的烧结块,其特征在于,所述烧结块为矩体。
6.根据权利要求5所述的烧结块,其特征在于,所述烧结块为正方体。
7.一种多层陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1a)将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂混合均匀,得到陶瓷浆料,接着以陶瓷浆料为原料制备陶瓷膜;
(2a)将金属浆料印刷在步骤(1a)制备的陶瓷膜上形成内电极图案,烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷膜;
(3a)将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元,接着在层叠单元垂直于层叠方向的两个侧面分别层叠步骤(1a)制备的陶瓷膜,得到第二基板;
(4a)将第二基板压合、切割,得到层叠体;
(5a)将层叠体放置在承烧板上,再将权利要求4、5或6所述的烧结块放置在承烧板上并与层叠体混合,对层叠体进行排粘和烧结后,得到陶瓷体;
(6a)将所述陶瓷体进行倒角,并在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极,获得所述多层陶瓷电容器。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,所述陶瓷浆料中掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、粘合剂和有机溶剂的质量比为10:3~5:6~9;所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉中烧结助剂的质量百分比为4%~15%,所述陶瓷粉为锆酸钙或锆酸锶,所述烧结助剂为SiO2或Bi2O3,所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛,所述有机溶剂为质量比为1~1.5:1的甲苯和乙醇的混合溶剂。
9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,所述步骤(5a)中,将层叠体放置在承烧板上之前,还将层叠体与玉米淀粉充分混合。
10.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,所述步骤(5a)中,将烧结块通过筛网筛撒在承烧板上并与层叠体混合,将烧结块完全包覆置于承烧板最外围的层叠体,且烧结块填满承烧板上所有的层叠体之间的空隙,或将烧结块完全包覆置于承烧板上所有的层叠体。
11.根据权利要求7所述的多层陶瓷电容器的制备方法,其特征在于,所述步骤(5a)中,所述排粘的方法为:在保护性气体氛围下,将层叠体加热至400℃~600℃并保温3~6h以排除粘合剂;
烧结的方法为:在还原性气体氛围下,将排粘后的层叠体加热至980℃~1050℃并保温1.5~3h进行烧结。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司,未经广东风华高新科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811071263.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多层陶瓷电容器的制备方法
- 下一篇:一种具有石墨烯导电层的贴片电容