[发明专利]单层粒子导电弹性体及其制作方法

说明书

本发明揭示一种单层粒子导电弹性体及其制作方法，包括弹性膜及多个导电粒子，其中弹性膜为具可压缩性及电气绝缘性的聚合物所构成，而该等导电粒子是以单层方式均匀分布于弹性膜，且在弹性膜中是相互分隔开而不接触。尤其是，弹性膜的厚度等于或小于导电粒子的粒径，导电粒子在受到测试基板的测试电路以及晶片的接脚相互垂直挤压下，会挤压弹性膜并靠近弹性膜的上表面或下表面，进而等效上将测试电路电气连接至接脚，而且导电粒子在失去测试电路电及接脚的相互挤压下，可弹回到在弹性膜中的原始位置，并多次重复使用。

技术领域

本发明关于一种单层粒子导电弹性体及其制作方法，尤其是利用具可压缩性及电气绝缘性的弹性膜当作承载薄膜，用以配置单层排列的导电粒子，且弹性膜的厚度是等于或小于导电粒子的粒径，导电粒子受到测试基板的测试电路以及晶片的接脚相互垂直挤压下而挤压弹性膜并靠近弹性膜的上表面及下表面，进而等效上将测试电路电气连接至接脚，而且导电粒子在失去测试电路电及接脚的相互挤压下，可弹回到在弹性膜中的原始位置，并多次重复使用。

背景技术

通常，在利用检验设备(inspection apparatus)以检验、测试晶片的电气特性时，需要稳定的电气连接，一般作法是使用电测试插座以连接检验设备至待检验的晶片。

进一步而言，现有技术的电测试插座是将晶片的接脚连接至检验设备的衬垫，使得电气信号能在晶片及检验设备之间双向传输，可使用弹性导电片(elastic conductivesheet)或弹簧式顶针(pogo pin)包含于电测试插座中，当作接触构件用，可将检验设备平滑地连接至待检验晶片，藉以减少在连接动作期间机械冲击的影响。

上述的电测试插座一般是包含绝缘硅酮部、多个导电部以及多个衬垫，其中多个导电部是设置于绝缘硅酮部中，并包含多个导电粒子，以形成导电柱而贯穿绝缘硅酮部，此外、衬垫是位于导电部的端部，用以接触晶片的接脚。

在电测试插座用于检验时，需要降低待检验晶片以使得接脚接触到导电部，并且进一步降低晶片以压缩导电部，使得导电部的导电粒子相互接触，藉以当作电导体，此时，检验设备可产生电气信号，并经由导电部而传送至晶片，且而执行电气测试。换言之，未被压缩的导电部，其中的导电粒子仍保持分离而不接触的原始状态，呈现不导电的电气绝缘性。

然而，上述现有技术的缺点在于电测试插座无法进一步变薄，其厚度通常是在300微米以上，此外电阻值仍然不小，无法再降低，因为受限于导电粒子相互接触的表面积，而且接触状态也不完全。此外，导电部很难再进一步缩小，无满足具有10微米至100微米之微小间距(Fine Picth)的晶片接脚。

因此，需样一种新创的单层粒子导电弹性体及其制作方法，利用具可压缩性及电气绝缘性的弹性膜当作承载薄膜，用以配置单层排列的导电粒子，且弹性膜的厚度是等于或小于导电粒子的粒径，导电粒子受到测试基板的测试电路以及晶片的接脚相互垂直挤压下而挤压弹性膜并靠近弹性膜的上表面及下表面，进而等效上将测试电路电气连接至接脚，而且导电粒子在失去测试电路电及接脚的相互挤压下，可弹回到在弹性膜中的原始位置，并多次重复使用，尤其是单层粒子导电弹性体的整体厚度可降到达10微米至100微米之间，而且由于使用单层的导电粒子，所以能满足10微米至100微米之微小间距的需求，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种单层粒子导电弹性体，主要是包括弹性膜以及多个导电粒子，其中弹性膜包含具可压缩性及电气绝缘性的聚合物，且具有低于室温的一玻璃转移温度(Tg)，而所述导电粒子是以单一层的方式均匀分布在弹性膜中，尤其，所述导电粒子在弹性膜中是相互分隔开而不接触，且在弹性膜的垂直方向上只配置单一导电粒子。

简言之，所述导电粒子在弹性膜中是配置成接近同一水平方向排列。较佳的，等导电粒子可为阵列方式的相等间距分隔排列，或者，相邻导电粒子的间距可为不相等。此外，导电粒子是未露出于弹性膜的下表面。