[发明专利]一种硅胶及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种硅胶及其制备方法和应用，制备方法依次包括：将配备好的硅胶进行脱除气泡处理后放置于耐热容器中；将所述耐热容器置于30‑80℃下进行烘烤，直至硅胶中的溶剂完全挥发；将所述耐热容器置于120‑150℃下进行烘烤，使所述硅胶固化。利用本发明的制备方法，将溶剂与硅胶固化分段进行，在硅胶固化前将溶剂挥发，避免因硅胶固化粘度增加使得溶剂无法挥发而形成气泡，从而制备内部气泡少，厚度满足需求如300微米以上的硅胶胶层。

技术领域

本发明涉及硅胶领域，尤其是涉及一种硅胶及其制备方法和应用。

背景技术

硅胶保护膜被广泛利用于电子产品的出货保护，比如手机、平板等。在这些应用中分析和表征硅胶的性能至关重要，而流变性能分析和动态力学性能分析由于其方便、快捷及准确性高的特点经常被用到。在传统的硅胶流变性能分析或者动态力学性能分析中，样品需要的厚度较厚，大概在300-1000微米。直接形成此厚度的硅胶气泡很多，无法进行性能测试。现在的制作通常是先涂布薄层硅胶在氟素离型膜上后烘干(比如20微米的干硅胶层)，后将所得到的薄硅胶层多次的对叠粘合使其形成更厚的硅胶层(流变性能分析通常要300-1000微米的胶层厚度)。但当硅胶的粘性很低的时候(比如小于10克/25mm)这样的制样方法就会难以实施，因为粘性太低在对叠时胶层间无法有效粘合彼此形成单一的更厚的硅胶层。即便粘性高的硅胶层，彼此贴合也会产生一些不利影响。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅胶及其制备方法和应用，以形成气泡少且满足厚度需求的硅胶层。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种硅胶的制备方法，所述制备方法依次包括：

S1将配备好的硅胶进行脱除气泡处理后放置于耐热容器中；

S2将所述耐热容器置于30-80℃下进行烘烤，直至硅胶中的溶剂完全挥发；

S3将所述耐热容器置于120-150℃下进行烘烤，使所述硅胶固化。

优选的，S1中所述硅胶的粘度不大于1000cps。

优选的，S1中所述硅胶的粘度不大于500cps。

优选的，将所述耐热容器置于40-60℃下进行烘烤，直至硅胶中的溶剂完全挥发.

优选的，所述硅胶的干胶厚度不小于300微米。

优选的，所述硅胶的干胶厚度为300-1000微米。

本发明另一方面还提供了一种硅胶，通过上述制备方法制备，所述硅胶的干胶厚度为300-1000微米。

优选的，S1中所述硅胶的粘度不大于1000cps。

优选的，S1中所述硅胶的粘度不大于500cps。

本发明再一方面还提供了一种利用上述制备方法制备的硅胶，所述硅胶用于流变性能或动态力学性能分析。

综上，与现有技术相比，本发明达到了以下技术效果：

利用本发明的制备方法，将溶剂与硅胶固化分段进行，在硅胶固化前将溶剂挥发，避免因硅胶固化粘度增加使得溶剂无法挥发而形成气泡，从而制备内部气泡少，厚度满足需求如300微米以上的硅胶胶层。

进一步的，通过控制硅胶的粘度低于1000cps,保证了其充分流平，固化后产生平整光滑的表面。

附图说明