[发明专利]一种转移并便于LED芯片固定的吸嘴及单颗LED芯片转移、固定于背板的方法

说明书

本发明公开了一种转移并便于LED芯片固定的吸嘴及其使用方法，所述的吸嘴在吸附LED芯片时，通过吸嘴内外气体压力差吸住LED芯片，所述吸嘴包括上底、下底及侧壁，上底、下底均为玻璃材质，侧壁带有弹性形变。本方法转移LED芯片主要用于LED芯片批量转移中对不良处进行返工，以此来提高LED芯片向背板转移的良率，本产品结构简单，使用方法简便。

技术领域

本发明涉及LED芯片转移技术及其工具。更具体地说，本发明涉及转移并便于 LED芯片固定的吸嘴及单颗LED芯片转移及固定于背板的方法。

背景技术

LED的生产技术日趋成熟，不管是普通LED芯片还是Mini LED芯片、Micro LED芯片,目前其生产技术已经不再是任何LED企业的难题所在。各企业技术的不断提升，水涨船高，LED芯片的光效也相应得到提高，单位面积的外延片可切割的芯片数量不断增加，以至于芯片的成本随着下降，价格也逐年成下降趋势，淘汰了低端产能，由于LED芯片高端产能紧缺，自2016年以来中小尺寸的LED芯片却在持续提价。随着国内政府、企业对LED技术研发、生产投入大量的人力、财力成果显著，近来海外企业在LED芯片领域的竞争力已经呈现落后国内企业的状态，海外LED芯片企业减产，如三星、LG、Cree等部分产能的关停，国内LED芯片在全球的市场占有率得于持续提升，海外订单纷纷向国内转移，这是国内企业前期投入的必然结果，这一转移将是消化国内新增产能的另一重要途径。

LED芯片的生产技术对国内企业来说已经趋于成熟，但对于微型LED芯片转移技术，仍处于起步阶段，现有的转移技术主要集中在LuxVue、X-celeprint、eLux、Uniqarta、QMAT等海外企业手中，国内企业要想在转移技术上不受他们的牵制，必须要开发出属于自己的技术。

发明内容

本发明的目的是提供一种转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，用于LED芯片的转移，以及转移至背板后与背板上的±接触点熔合固定。所述的吸嘴结构简单，易于生产，并且方便使用。

本发明的另一个目的是提供一种单颗LED芯片转移、固定于背板的方法，方法简便，易于实际制程中对于背板中有缺陷的LED芯片进行替换操作。提高了LED芯片固定于背板的良率。

为了实现根据本发明的目的和其它优点，本发明提供了一种转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，所述的吸嘴在吸附LED芯片时，通过吸嘴内外气体压力差吸住LED芯片，所述吸嘴包括上底、下底及侧壁，上底、下底均为玻璃材质，侧壁带有弹性形变：上底、下底分别为第一玻璃底面、第二玻璃底面，第一玻璃底面面积≥第二玻璃底面面积，第二玻璃底面面积>LED芯片面积，第二玻璃底面设有一个气孔，孔径<芯片发光面最小边长；吸嘴以第一玻璃、第二玻璃作为上下底面，以带有弹性形变的侧壁为侧壁，侧壁与第一玻璃底面、第二玻璃底面密封固定连接；第一玻璃底面、第二玻璃底面、带有弹性形变侧壁构成吸嘴，且在第一玻璃底面、第二玻璃底面、带有弹性形变侧壁内部构成气体空腔。第二玻璃底面所设的气孔,用于吸嘴内部气体与外界气体的流通，通过给侧壁弹性形变部位一个外力，使其产生形变，使吸嘴腔体内的气体向外界流动，而外力撤销或减弱，侧壁弹性形变部位需要向原状态恢复，吸嘴产生负压，则需通过气孔吸收外界空气，使压力平衡，此时把气孔对准LED芯片，LED芯片堵住气孔，吸嘴对LED芯片产生吸力，从而可以通过移动吸嘴来转移LED芯片，当LED芯片放置入预订位置，完成LED芯片的转移。若此时利用激光透过第一玻璃底面、第二玻璃底、LED芯片，使LED芯片上的P\N电极与背板上的±极接点熔合，只需对侧壁的弹性形变部位再次施压力或加大压力即可使吸嘴与LED芯片分离。

本发明所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其中所述的第一玻璃、第二玻璃均为透明玻璃。

本发明所述的转移并便于 LED芯片固定的吸嘴，其中所述第一玻璃底面与第二玻璃底面平行且两者相对位置固定。