[发明专利]一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201811074396.9 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109378312B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王玮;王宏兴;问峰;王艳丰;张明辉;林芳;张景文;卜忍安;侯洵 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L27/095 | 分类号: | H01L27/095;H01L29/16;H01L29/167;H01L21/338;H01L29/812 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 金刚石 基常关型 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
1.一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管,其特征在于,包括:金刚石衬底(1)、单晶金刚石外延薄膜(2)、体掺杂单晶外延薄膜(3)、刻蚀区域(4)、沟道区域(5)、源电极(6)、漏电极(7)和栅电极(8);
金刚石衬底(1)上设有一层单晶金刚石外延薄膜(2);单晶金刚石外延薄膜(2)上设置体掺杂单晶外延薄膜(3)和刻蚀区域(4);体掺杂单晶外延薄膜(3)上设置有沟道区域(5)和刻蚀区域(4);刻蚀区域(4)的肖特基势垒高度大于沟道区域(5)肖特基势垒高度,刻蚀区域(4)为高肖特基势垒终端,沟道区域(5)为低肖特基势垒终端;
沟道区域(5)包括体掺杂单晶外延薄膜(3),载流子能够在沟道区域(5)内迁移;体掺杂单晶外延薄膜(3)是化学气相外延掺杂或离子注入掺杂的单晶金刚石材料;
源电极(6)和漏电极(7)设置于沟道区域(5)的两端;栅电极(8)设置在源电极(6)和漏电极(7)之间的刻蚀区域(4)和沟道区域(5)上,且栅电极(8)同时设置在单晶金刚石外延薄膜(2)的刻蚀区域(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管,其特征在于,单晶金刚石外延薄膜(2)是化学气相外延生长的金刚石材料,电阻率大于100MΩ·cm,均方根表面粗糙度小于0.5nm,拉曼曲线半峰宽小于2cm-1,XRD摇摆曲线半峰宽小于30arcsec。
3.根据权利要求1所述的一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管,其特征在于,体掺杂单晶外延薄膜(3)是化学气相外延掺杂或离子注入掺杂的单晶金刚石材料;体掺杂单晶外延薄膜(3)是微波等离子体化学气相外延、热丝化学气相外延或者电弧放电化学气相外延掺杂的单晶金刚石材料;掺杂类型是n型或者p型,杂质浓度为1016-1021cm-3,载流子浓度为1016-1021cm-3,载流子迁移率为20-2000cm2/V·s。
4.根据权利要求1所述的一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管,其特征在于,体掺杂单晶外延薄膜(3)上沟道区域(5)的宽度为5nm-10μm,个数为1-500个;
体掺杂单晶外延薄膜(3)上刻蚀区域(4)的宽度为5nm-10μm,长度为1μm-1mm,刻蚀区域(4)与金属形成的肖特基势垒高度大于1eV,刻蚀区域(4)由干法刻蚀形成,干法刻蚀为ICP、RIE、IBE或FIB。
5.根据权利要求1所述的一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管,其特征在于,源电极(6)或漏电极(7)的材质为Au、Pd、Ir、Pt或Ti;
栅电极(8)的材质为Al、Zr或Mo,与刻蚀区域(4)形成高肖特基势垒,与沟道区域(5)形成低肖特基势垒。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种体掺杂金刚石基常关型场效应晶体管,其特征在于,体掺杂单晶外延薄膜(3)上的沟道区域(5)和刻蚀区域(4)间隔设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的