[发明专利]一种导风罩及电气盒

权利要求书

1.一种导风罩，用于罩设在电气盒的电路板上方，其特征在于，所述导风罩包括相对间隔设置在所述电路板上的至少两个导风板、以及位于相邻两个所述导风板之间的罩板组件，所述至少两个导风板与电气盒的电路板不平行，所述罩板组件包括沿所述导风板的延伸方向依次设置的第一罩板和第二罩板，所述第一罩板和所述第二罩板上开设有通风孔，所述第一罩板远离所述第二罩板的一端与相邻两个所述导风板上远离所述电路板的边沿连接，所述第一罩板靠近所述第二罩板的一端搭接在所述电路板的电子器件上，所述第二罩板的两侧边沿分别与相邻两个所述导风板远离所述电路板的边沿连接。

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述第一罩板包括依次连接的第一导流部和第二导流部，所述第一导流部的一侧边沿和所述第二导流部的一侧边沿分别与相邻两个所述导风板连接，所述第一导流部的长度沿靠近所述第二导流部的方向逐渐增大，所述第二导流部上各区域的长度相同。

3.根据权利要求1或2所述的导风罩，其特征在于，所述第一罩板朝远离所述电路板的一侧凸起设置。

4.根据权利要求1或2所述的导风罩，其特征在于，所述罩板组件还包括开设有通风孔的第三罩板，所述第三罩板的一端与所述第二罩板上远离所述第一罩板的一端连接，所述第三罩板的另一端搭接在所述电路板的电子器件上。

5.根据权利要求4所述的导风罩，其特征在于，所述第三罩板的形状和所述第一罩板的形状相同。

6.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导风板上设有卡接结构，所述卡接结构用于与所述电路板卡接。

7.根据权利要求6所述的导风罩，其特征在于，所述卡接结构包括与所述导风板的外壁连接的卡爪，所述卡爪用于卡接在所述电路板的电子器件上。

8.根据权利要求6所述的导风罩，其特征在于，所述卡接结构包括设置在所述罩板组件上靠近所述导风板的侧边处的缺口，所述缺口与所述导风板的内壁形成卡孔，所述卡孔用于与所述电路板上的支撑板卡接。

9.根据权利要求8所述的导风罩，其特征在于，所述卡孔内设有凸起。

10.一种电气盒，其特征在于，包括盒体，所述盒体内安装有电路板，所述电路板上罩设有上述权利要求1～9中任一项所述的导风罩。