[发明专利]一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811075321.2 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109175772B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 徐红艳;徐菊 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/40
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 cu ni sn 成型 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种Cu@Ni@Sn预成型焊片的制备方法,其特征在于,所述的Cu@Ni@Sn预成型焊片分为上中下三层:上层和下层的厚度均为50~80μm;中间层厚度为320~350μm;焊片的上层和下层采用Sn镀层厚度为3~5μm的Cu@Ni@Sn核壳结构粉末;焊片的中间层采用 Sn镀层厚度为1~3μm的Cu@Ni@Sn双核粉末;

所述的Cu@Ni@Sn焊片由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成,其中Cu颗粒为内核,Ni镀层为内层壳,Sn镀层为外层壳;所述的Cu 颗粒粒径为5~20μm,Ni镀层厚度为0.5~1μm;Sn镀层厚度为1~3μm或 3~5μm;所述的Cu@Ni@Sn预成型焊片可以实现260℃的低温焊接,制备的接头耐受415℃的高温重熔;

所述的Cu@Ni@Sn预成型焊片制备步骤如下:

(1)将不同粒径的Cu 颗粒置于NiSO4的化学镀液中反应5~15min,获得均匀镀覆一层0.5~1μm Ni镀层的Cu@Ni;将Cu@Ni粉末放置于SnSO4化学镀液中,反应30min后,在Ni镀层表面均匀镀覆一层1~3μm或3~5μm的Sn层,获得两种Sn镀层的Cu@Ni@Sn核壳结构粉末;

(2)分别将步骤(1)制备的,Sn镀层厚度为1~3μm和3~5μm的Cu@Ni@Sn核壳结构粉末,按照大、中、小粒径1:2:3的比例配比,放置于混料机中,在100 ~ 300 r/min速率下,机械混合1 ~ 2h,得到Sn镀层厚度不同两种均匀混合粉末;

(3)将步骤(2)制得的,其中Sn镀层厚度为3~5μm核壳结构粉末置于压片磨具的上、下两层,将步骤(2)制得的Sn镀层厚度为1~3μm核壳结构粉末置于压片磨具的中间层,上层和下层的厚度均为50~80μm,中间层厚度为320~350μm;

(4)将步骤(3)制备的三层粉体在高压压片机上压力成型,压片机压力范围为10~30MPa,得到厚度为100~400μm的Cu@Ni@Sn复合预成型焊片。

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