[发明专利]孔质量切片及孔质量切片的制作方法在审
申请号: | 201811075368.9 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN109406232A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 黄云钟;韩菊芬;曹磊磊;刘新峰;尹立孟 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01B21/10;G01B21/08 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 吴会英;臧建明 |
地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切片 检测孔 定位孔 制作 一次性完成 正方形排布 距离相等 均匀设置 生产过程 同种类型 质量监控 中定位孔 左右两侧 排布 种孔 统一 | ||
本发明提供了一种孔质量切片及孔质量切片的制作方法,该孔质量切片包括多种类型,每种类型的孔质量切片包括:定位孔及检测孔;每种类型的孔质量切片中定位孔的个数相同,个数为多个,定位孔的孔径相同,定位孔均匀设置在孔质量切片的左右两侧;每种类型的孔质量切片中检测孔的个数相同,个数为多个,并呈正方形排布,各检测孔之间的距离相等,同种类型的孔质量切片中的同类型的检测孔的孔径相同。本发明提供的孔质量切片,由于每种类型的孔质量切片中孔的排布统一,在进行孔质量切片的制作时,能够一次性完成,提高制作的效率,减少了成本,而且能够全面满足生产过程及成品的质量监控需求。
技术领域
本发明实施例涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种孔质量切片及孔质量切片的制作方法。
背景技术
伴随着印制电路板产业都在向高密度、高精度、高可靠性方向发展,印制电路板的设计要求也不断升级,如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料、无铅焊接的应用等。
印制电路板的重要组成部分由孔、树脂材料、线路、油墨构成。其中孔的作用至关重要,起到了连通所有媒介材料,使之产生印制电路板设计需要达到的理想效果。孔的质量是承载印制电路板的重要因素,孔的设计、生产、可靠性的监控成为印制电路板的重要项目。
目前的印制电路板孔质量检测的手段繁杂多样,不全面、且部分设计冗余浪费成本,有的设计生产孔质量的切片大小不一、切片中孔设计不统一等。所以现有的孔质量的切片设计既浪费成本、又不能全面满足生产过程及成品的质量监控需求。
发明内容
本发明实施例提供一种孔质量切片及孔质量切片的制作方法,解决了现有技术中的孔质量切片既浪费成本,又不能全面满足生产过程及成品的质量监控需求的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供一种孔质量切片,所述孔质量切片包括多种类型,每种类型的孔质量切片包括:定位孔及检测孔;
每种类型的孔质量切片中所述定位孔的个数相同,个数为多个,定位孔的孔径相同,所述定位孔均匀设置在所述孔质量切片的左右两侧;
每种类型的孔质量切片中所述检测孔的个数相同,个数为多个,并呈正方形排布,各所述检测孔之间的距离相等,同种类型的孔质量切片中的同类型的检测孔的孔径相同。
进一步地,如上所述的孔质量切片,所述定位孔的个数为两个,所述检测孔的个数为16个;
所述定位孔设置在所述孔质量切片的第一排检测孔的左右两侧,两个所述定位孔关于所述孔质量切片的垂直中心线对称。
进一步地,如上所述的孔质量切片,每种类型的孔质量切片中所述定位孔的中心与所述第一排检测孔的中心在同一中心线上;
其他各排检测孔的中心在对应的同一中心线上。
进一步地,如上所述的孔质量切片,每种类型的孔质量切片的大小和形状相同。
进一步地,如上所述的孔质量切片,孔质量切片的类型至少包括:镀铜孔质量切片,背钻孔质量切片,槽孔质量切片,组合孔质量切片。
第二方面,本发明实施例提供一种孔质量切片的制作方法,所述孔质量切片如第一方面任一项所述的孔质量切片,所述方法包括:
获取拼接板边缘附近的空置区域;
在所述空置区域制作多种类型孔质量切片的定位孔和检测孔;
根据所述多种类型孔质量切片的定位孔和检测孔的位置切割出每种类型的孔质量切片的样片;
将所述每种类型的孔质量切片的样片通过定位孔固定,并在所述孔质量切片的样片之间注入切片胶;
对注入切片胶后的孔质量切片的样片进行研磨,研磨出检测孔的截面。
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