[发明专利]易碎管件的固定组件及半导体加工设备有效
申请号: | 201811075591.3 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN110911303B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 杨慧萍;杨帅 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 易碎 固定 组件 半导体 加工 设备 | ||
1.一种易碎管件的固定组件,其特征在于,所述易碎管件的固定组件包括支撑件和限位件;其中,
所述限位件固定在所述支撑件上,且二者形成有容纳所述易碎管件的管凸台并在所述易碎管件的轴向和径向上进行限位的空间,所述限位件包括第一限位板和与所述第一限位板垂直连接的第二限位板,其中,所述第二限位板的自由端与所述支撑件固定连接。
2.根据权利要求1所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,所述易碎管件的固定组件还包括周向定位环,所述周向定位环套置在所述支撑件的侧壁外侧;其中,
所述支撑件的外侧壁上形成有第一凸块,所述周向定位环的内周壁上设置有第二凸块,所述第一凸块和所述第二凸块相接触固定。
3.根据权利要求2所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,还包括固定板,
所述固定板设置在所述支撑件和所述周向定位环的下方,通过螺钉穿过所述固定板、所述第一凸块和所述第二凸块将所述支撑件固定在所述固定板上,以实现对所述管凸台进行周向限位。
4.根据权利要求1所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,所述支撑件为环形结构;
所述限位件和所述支撑件采用可拆卸方式固定。
5.根据权利要求4所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,所述限位件的数量为至少两个,至少两个所述限位件沿所述支撑件的周向间隔设置。
6.根据权利要求1所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,当所述固定组件固定有所述易碎管件时,所述管凸台在所述易碎管件的轴向上与所述第一限位板之间具有第一预设间距,所述第一预设间距的范围在0.5mm~1mm。
7.根据权利要求1所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,当所述固定组件固定有所述易碎管件时,所述管凸台在所述易碎管件的径向上与所述第二限位板之间具有第二预设间距;所述第二预设间距的范围在1mm~3mm。
8.根据权利要求1所述的易碎管件的固定组件,其特征在于,所述支撑件和所述限位件采用金属材料制成;
所述易碎管件采用石英材料制成。
9.一种半导体加工设备,包括易碎管件的固定组件,其特征在于,所述易碎管件的固定组件采用权利要求1-8任意一项所述的易碎管件的固定组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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