[发明专利]一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置在审

专利信息
申请号: 201811077530.0 申请日: 2018-09-15
公开(公告)号: CN108895764A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 乔燕春 申请(专利权)人: 乔燕春
主分类号: F25D31/00 分类号: F25D31/00;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255000 山东省淄博市张*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 半导体制冷片 超低温 快速升降温装置 超低温控制 控温装置 半导体 技术实现 温度降低 温度探头 温度下限 温差 检测
【权利要求书】:

1.一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置,其特征在于:

包括超低温控制装置(1)、预控温装置(2)、控制器,

所述超低温控制装置(1)包括支撑卡座(12)、压紧板(13)、换热器(14)、二级散热半导体制冷片(15)、导热片(16)、一级温控半导体制冷片(18),

所述支撑卡座(12)包括底板以及沿底板边缘设置的侧板,所述底板上设有制冷通孔,

所述一级温控半导体制冷片(18)设于制冷通孔的上部,所述一级温控半导体制冷片(18)的下部为制冷面并且制冷面上设有目标温度探头(3),一级温控半导体制冷片(18)用以给物品或空间降温,

所述导热片(16)设于一级温控半导体制冷片(18)的上部,

所述二级散热半导体制冷片(15)设于导热片(16)的上部,所述二级散热半导体制冷片(15)下部为制冷面并且制冷面上设有二级温度探头(4),

所述换热器(14)设于二级散热半导体制冷片(15)的上部,

所述压紧板(13)设于换热器(14)的上部,所述压紧板(13)与支撑卡座(12)的底板连接,

所述一级温控半导体制冷片(18)、二级散热半导体制冷片(15)、二级温度探头(4)、目标温度探头(3)与控制器电气连接;

所述预控温装置(2)包括预控外壳(21),预控外壳(21)内部设有层叠设置的第一、二换热半导体制冷片(23、25)、第一、二换热器(22、26)、冷媒预控换热器(24),预控外壳(21)上设有冷媒输入管(28)、冷媒回流管(29)、换热输入管(6)、换热回流管(7),

冷媒预控换热器(24)位于中部,

第一、二换热半导体制冷片(23、25)分别位于冷媒预控换热器(24)的两侧并且第一、二换热半导体制冷片(23、25)的制冷面和冷媒预控换热器(24)接触,

第一、二换热器(22、26)分别与第一、二换热半导体制冷片(23、25)的发热面接触,

所述冷媒预控换热器(24)的入口、第一、二换热器(22、26)的入口和冷媒输入管(28)连通,所述冷媒预控换热器(24)的出口通过换热输入管(6)和换热器(14)的入口连通,换热器(14)的出口和换热回流管(7)连通,所述换热回流管(7)的管壁上设有回温温度探头(5),换热回流管(7)、第一、二换热器(22、26)的出口和冷媒回流管(29)连通,

所述回温温度探头(5)、第一、二换热半导体制冷片(23、25)与控制器电气连接,所述预控外壳(21)的内部空间内填充有保温材料。

2.根据权利要求1所述的一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置,其特征在于:

所述换热器(14)、二级散热半导体制冷片(15)之间设有三级散热半导体制冷片和第二导热片,换热器(14)与三级散热半导体制冷片的制热面接触,第二导热片的两面分别与二级散热半导体制冷片(15)的制热面和三级散热半导体制冷片的制冷面接触,

所述导热片(16)、第二导热片的两侧面涂有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置,其特征在于:

所述一级温控半导体制冷片(18)的面积大于制冷通孔的面积,所述导热片(16)的面积大于一级温控半导体制冷片(18)的面积,所述二级散热半导体制冷片(15)的面积大于导热片(16)的面积。

4.根据权利要求1所述的一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置,其特征在于:

所述换热器(14)包括导热材料制成的换热器壳体以及设置在换热器壳体内部的流道,设置在换热器壳体上的流道的出入口,

所述第一、二换热器(22、26)、冷媒预控换热器(24)与换热器(14)的结构相同。

5.根据权利要求1所述的一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置,其特征在于:

所述冷媒输入管(28)的管壁上设有冷媒温度探头,所述冷媒温度探头和控制器电气连接。

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