[发明专利]一种洋葱不育系愈伤组织诱导的方法在审
申请号: | 201811077884.5 | 申请日: | 2018-09-16 |
公开(公告)号: | CN109156348A | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 潘美红;杨海峰;惠林冲;缪美华;陈振泰;陈薇;李威亚;何林玉;薛萍 | 申请(专利权)人: | 连云港市农业科学院 |
主分类号: | A01H4/00 | 分类号: | A01H4/00 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 李德溅 |
地址: | 222000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鳞茎盘 洋葱 鳞片 去除 愈伤组织诱导 无菌条件 不育系 横切面 平切 肉质 小块 消毒 诱导愈伤组织 无菌水冲洗 避光培养 次氯酸钠 降低污染 愈伤组织 培养基 接口处 外植体 消毒液 诱导率 膜质 切出 划线 叶片 酒精 切除 重复 | ||
本发明公开了一种洋葱不育系愈伤组织诱导的方法,该方法步骤如下:a、取具有鳞茎盘的不育洋葱球;b、去除叶片与根、去除膜质鳞片和2‑3层肉质鳞片后消毒;c、继续去除肉质鳞片至不育洋葱球的直径为3‑3.5cm,依次采用75%酒精和次氯酸钠消毒处理并分别用无菌水冲洗;d、无菌条件下,切除与消毒液接触的鳞茎盘;e、无菌条件下,沿鳞茎盘横切面平切,并横、竖划线竖切获得多个小块鳞茎盘;f、将切出的小块鳞茎盘作为外植体放置在诱导愈伤组织的培养基上;g、重复步骤(e)、(f),直至横切面平切至鳞片与鳞茎盘接口处;h、避光培养且培养温度为(25±2)℃。本发明可有效降低污染率,提高愈伤组织的诱导率高,重复性好。
技术领域
本发明涉及洋葱组织培养技术领域,具体地说是一种易操作、诱导效果好的洋葱不育系愈伤组织诱导的方法。
背景技术
洋葱(Allium cepa L.)是世界上主要蔬菜种类之一,也是我国主要的栽培和出口品种。洋葱属于典型的2年生异花授粉作物,育种上存在周期长、效率低、自交退化严重等特点;而洋葱杂交优势特别明显,但不同品种洋葱在自然状态下杂交率很低,利用雄性不育系进行杂交育种可提高育种效率,因此,不育系的选育是洋葱杂交育种的基础。
植物组织培养和植株再生体系的建立是基因工程育种的重要工作,通过组织培养建立高效植株再生体系主要有两种主要途径:器官发生途径和体细胞胚胎发生途径。其中器官发生分为直接器官发生和间接器官发生, 植物的间接器官发生与体细胞胚胎发生都需要愈伤组织为材料。但是,我国洋葱的离体培养过程中存在很多问题,特别是愈伤组织诱导率和愈伤增繁低的问题,而利用不育系鳞茎盘进行离体培养的研究更少。利用组织培养技术可以提高洋葱育种效率,缩短育种年限,同时还可获得更多的优良性状,有效解决一些洋葱育种上的问题,是一种有效的育种新途径。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的缺陷,提供一种易操作、诱导效果好的洋葱不育系愈伤组织诱导的方法。
本发明的目的是通过以下技术方案解决的:
一种洋葱不育系愈伤组织诱导的方法,其特征在于:该方法步骤如下:
a、取具有鳞茎盘的不育洋葱球;
b、去除叶片与根、去除膜质鳞片和2-3层肉质鳞片后,消毒处理;
c、继续去除肉质鳞片至不育洋葱球的直径为3-3.5cm,采用75%酒精一次消毒后采用无菌水冲洗,再用次氯酸钠二次消毒后采用无菌水冲洗;
d、无菌条件下,握住肉质鳞片将不育洋葱球倒置且不接触鳞茎盘,将步骤(c)的消毒过程中与消毒液接触的鳞茎盘切除;
e、无菌条件下,以1.5-2mm的高度间隔,用手术刀沿鳞茎盘横切面平切,并在鳞茎盘上以4-5mm间距横、竖划线竖切到横切面平切口处,获得多个小块鳞茎盘;
f、将切出的小块鳞茎盘作为外植体放置在诱导愈伤组织的培养基上,外植体的上下朝向不变;
g、重复步骤(e)和步骤(f),直至横切面平切至鳞片与鳞茎盘接口处;
h、避光培养且诱导愈伤组织的培养温度为(25±2)℃。
所述步骤(b)中的消毒处理时间为50-60min。
所述步骤(b)中的消毒处理采用浓度为10-20ppm的臭氧。
所述步骤(c)中的继续去除肉质鳞片至不育洋葱球的直径为3-3.5cm的过程中,如出现分球则不再去除鳞片。
所述步骤(c)中的75%酒精一次消毒时间为30-40s,并采用无菌水至少冲洗1次。
所述步骤(c)中的二次消毒采用10%次氯酸钠消毒10-15min,无菌水冲洗4-5次。
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