[发明专利]显示面板、显示装置和显示面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201811079072.4 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN109243305B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 王国英;宋振;林奕呈;王玲;徐攀 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;G09G3/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 牛南辉;刘薇
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 显示装置 制造 方法
【说明书】:

发明涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。所述显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板;将所述第一基板的第一周边区域与所述第二基板的第二周边区域接合的接合部;设置在所述第一基板的第一周边区域和所述第二基板的第二周边区域中的至少一者上的凸起。其中,所述凸起嵌入所述接合部中。

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。

背景技术

用于显示图像的显示装置越来越多地出现在市场上。更好的用户体验对显示技术的要求越来越高。封装效果会影响显示装置的寿命,而现有的封装效果仍需改进。

发明内容

本发明的实施例提供了一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。

本发明的实施例的提供了一种显示面板。在一个实施例中,所述显示面板包括:相对设置的第一基板和第二基板;将所述第一基板的第一周边区域与所述第二基板的第二周边区域接合的接合部;设置在所述第一基板的第一周边区域和所述第二基板的第二周边区域中的至少一者上的凸起,其中,所述凸起嵌入所述接合部中。

在一个实施例中,所述显示面板还包括设置在所述第一基板的朝向所述第二基板的一侧上的发光器件;覆盖所述发光器件封装层。其中,所述接合部在所述第一基板的投影与所述封装层在所述第一基板的投影至少部分重叠。

在一个实施例中,所述凸起包括设置在所述第一基板的第一周边区域中的第一凸起和设置在所述第二基板的第二周边区域中的第二凸起,所述第一凸起在所述第一基板上的投影与所述第二凸起在所述第一基板上的投影不重叠。

在一个实施例中,所述显示面板还包括在所述第一基板的朝向所述第二基板的一侧上且位于所述发光器件之间的像素定义层,其中,所述第一凸起与所述像素定义层同层设置。

在一个实施例中,所述封装层的与所述接合部接触的部分的材料和所述接合部的材料均为有机材料或均为无机材料。

在一个实施例中,所述显示面板还包括设置在所述第一基板与所述第一凸起之间的驱动电路层,其中,所述发光器件包括沿远离所述第一基板的方向上依次设置的第一电极、发光层和第二电极。所述像素定义层具有位于所述驱动电路层和所述发光层之间的第一部分和位于所述第一电极和所述发光层之间的第二部分。其中,所述第一部分沿朝向所述接合部的方向延伸超过所述第二电极。

本发明的实施例还提供了一种显示装置。所述显示装置包括如上所述的显示面板。

本发明的实施例还提供了一种显示面板的制造方法。所述方法包括:提供第一基板;提供第二基板,其中,所述第一基板的第一周边区域和所述第二基板的第二周边区域中的至少一者上设置有凸起;在所述第一基板的第一周边区域和所述第二基板的第二周边区域中的至少一者上形成接合材料;将所述第一基板和所述第二基板接合,以便所述接合材料形成将所述第一周边区域与所述第二周边区域接合的接合部,其中,所述凸起嵌入所述接合部中。

在一个实施例中,提供第一基板包括:在所述第一基板上形成发光器件;在所述发光器件上形成覆盖所述发光器件的封装层,其中,所述接合部在所述第一基板的投影与所述封装层在所述第一基板的投影至少部分重叠。

在一个实施例中,形成发光器件包括:在所述第一基板上形成第一电极和驱动电路层;在所述第一电极和所述驱动电路层上设置像素定义材料层;对所述像素定义材料层进行构图,以形成像素定义层和第一凸起,其中,所述像素定义层覆盖所述第一基板在所述第一电极和所述驱动电极层之间的表面、所述第一电极的上表面的一部分和所述驱动电路层的上表面的一部分;在所述第一电极上和所述像素限定层的一部上形成发光层;在所述发光层上形成第二电极。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图进行简要说明,应当知道,以下描述的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制,其中:

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