[发明专利]MEMS封装件及制造其的方法

权利要求书

1.一种MEMS封装件，包括：

MEMS芯片，以及粘附所述MEMS芯片的封装基板；

其中，所述MEMS芯片包括形成有可移动元件的元件基板，

其中，所述MEMS封装件包括形成在所述封装基板或所述MEMS芯片上的尘粒过滤器，

其中，所述尘粒过滤器包括多个通孔按照规则布置形成在基部表面上的穿孔结构，

其中，在所述尘粒过滤器中，限定为所述多个通孔的大小与所述基部表面的大小之比的平面开口率被设定为至少45％，并且限定为所述通孔的大小与所述尘粒过滤器的厚度之比的厚度开口率被设定为至少50％。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装件，

其中，所述多个通孔被形成为在平面图中为圆形形状，

其中，所述平面开口率由下述X2与下述X1之比来设定，

X1：以所述多个通孔中的相邻的代表性通孔的至少三个中心为顶点的多边形的大小，

X2：所述代表性通孔的布置在所述多边形中的部分的大小。

3.根据权利要求1所述的MEMS封装件，

其中，所述多个通孔被形成为在平面图中为圆形形状，

其中，所述尘粒过滤器具有第一通孔组和第二通孔组，所述第一通孔组和第二通孔组分别具有多个通孔，

其中，所述第一通孔组具有第一通孔，所述第一通孔布置在与所述基部表面的周缘端部部分的间隔被设定为第一间隔的位置，并且所述多个通孔以恒定间隔呈直线布置，

其中，所述第二通孔组具有第二通孔，所述第二通孔布置在与所述周缘端部部分的间隔被设定为与所述第一间隔不同的第二间隔的位置，并且所述多个通孔以恒定间隔呈直线布置，

其中，在所述尘粒过滤器中，由所述第一通孔组形成的第一线和由所述第二通孔组形成的第二线交替布置。

4.根据权利要求1所述的MEMS封装件，

其中，所述多个通孔被形成为在平面图中为圆形形状，

其中，所述尘粒过滤器具有第一通孔组和第二通孔组，所述第一通孔组和第二通孔组分别具有多个通孔，

其中，所述第一通孔组具有第一通孔，所述第一通孔布置在与所述基部表面的周缘端部部分的间隔被设定为第一间隔的位置，并且所述多个通孔以恒定间隔呈直线布置，

其中，所述第二通孔组具有第二通孔，所述第二通孔布置在与所述周缘端部部分的间隔被设定为与所述第一间隔不同的第二间隔的位置上，并且所述多个通孔以恒定间隔呈直线布置，

其中，所述尘粒过滤器被形成为使得包括在所述第二通孔组中的通孔的中心布置在包括在所述第一通孔组中的相邻通孔的中心之间。

5.根据权利要求3所述的MEMS封装件，

其中，在所述尘粒过滤器中，包括下述两者的相邻的多个通孔被布置为形成以所述相邻的多个通孔的中心为顶点的正三角形，所述两者中的一者为包括在所述第一通孔组中的通孔，所述两者中的另一者为包括在所述第二通孔组中的通孔。

6.根据权利要求3所述的MEMS封装件，

其中，在所述尘粒过滤器中，包括下述两者的相邻的多个通孔被布置为形成以所述相邻的多个通孔的中心为顶点的正三角形，并且所述通孔的面积大于或等于所述正三角形的面积的90％，所述两者中的一者为包括在所述第一通孔组中的通孔，所述两者中的另一者为包括在所述第二通孔组中的通孔。

7.根据权利要求1所述的MEMS封装件，

其中，所述多个通孔被形成为在平面图中为圆形形状，

其中，所述尘粒过滤器具有多个通孔组，所述多个通孔组分别具有多个通孔，

其中，所述通孔组具有端部通孔，所述端部通孔布置在使所述基部表面的周缘端部部分与所述端部通孔之间的间隔设定为恒定端部间隔的位置，并且所述多个通孔以恒定间隔呈直线布置，

其中，在所述尘粒过滤器中，分别包括在所述多个通孔组中的相邻的两个通孔组中的相邻的四个通孔被布置为形成以所述相邻的四个通孔的四个中心为顶点的正方形，并且所述通孔的面积大于或等于所述正方形的面积的45％。