[发明专利]一种三维立体封装的垂直互连方法

权利要求书

1.一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤a，电装，PCB板沿径向分为中部及外部，元件(21)装配至PCB板中部，PCB板外部加工出贯通上下两端的槽孔(23)，槽孔(23)上端装配出电连接元件(21)的引线桥(22)，PCB板加工定位孔，得到叠层板(2)；治具上装夹引脚(11)，通过树脂灌封将若干引脚(11)的一端相连，得到底板(1)，底板上装配出电连接引脚(11)的引线桥(22)，底板(1)加工定位孔；

步骤b，叠装，治具上装夹叠层板(2)及底板(1)，上下两层板的引线桥位置对应，叠层板(2)及底板(1)上对应的定位孔套接同一定位杆(3)；叠层板(2)沿竖向上下分层排列，底板(1)分布在最低端，得到叠装体；

步骤c，第一灌封成型，叠装体中相邻两层板之间灌封树脂，树脂固化成型后，拆除治具，得到成型模块一；

步骤d，切割成型，根据设计的芯片外形尺寸，切割成型模块一，得到成型模块二，成型模块二的侧面暴露出叠层板(2)引线桥(22)的断面；

步骤e，侧面镀层，成型模块二的侧面进行表面金属化处理，得到金属镀层，叠层板(2)之间的引线桥(22)电连接；

步骤f，连线成型，雕刻金属镀层，使叠层板(2)之间的引线桥(22)按照芯片电路的设定电连接、侧面上的连线沿轴线方向，得到成型模块三。

2.根据权利要求1所述的一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于：所述步骤a中，底板(1)固化温度115～135℃、固化时长80～100min。

3.根据权利要求1所述的一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于：所述步骤c中，灌胶压力0.9～1.1MPa。

4.根据权利要求1所述的一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于：所述步骤b中，叠装体烘烤，烘烤温度115～135℃，检测引脚(11)及引线桥(22)的变形偏位。

5.根据权利要求4所述的一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于：所述步骤b中，叠装体烘烤，烘烤温度115～135℃，上下引线桥(22)沿轴向的重合度小于0.2mm。

6.根据权利要求1所述的一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于：所述步骤e中，先镀一层镍，再镀一层金。

7.根据权利要求6所述的一种三维立体封装的垂直互连方法，其特征在于：所述步骤e中，镍镀层厚18～22um，金镀层厚18～22um。