[发明专利]一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备在审

专利信息
申请号: 201811081149.1 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN109175848A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 李欣 申请(专利权)人: 郑州天舜电子技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/02;B23K101/36
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 姜庆梅
地址: 450000 河南省郑州市高新技术*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 向下运动 螺纹杆 液压油 移动槽 移动环 底板 挤压 焊接设备 螺纹通孔 移动板 移动块 支撑板 夹持 缓冲保护装置 电机输出轴 内螺纹连接 挤压固定 开口朝下 两端转动 下压装置 挤压杆 焊接 传递 保证
【说明书】:

一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备,包括底板,底板左右两端均固定连接有两块支撑板,两块支撑板的顶端共同固定连接有顶板,顶板上开设有开口朝下设置的移动槽,移动槽内设置有移动块,移动块上开设有螺纹通孔,螺纹通孔内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆两端与移动槽两端转动连接,且螺纹杆右端与电机输出轴固定连接。本发明的有益效果是:利用下压装置使移动板向下运动,移动板对液压油进行挤压,从而通过液压油的传递作用使液压油对移动环板作用,使移动环板向下运动,移动环板通过挤压杆带动缓冲保护装置向下运动,对电子器件进行挤压固定作用,有效保证了电子器件的稳定性,有效提高了焊接的准确性。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域,具体涉及一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备。

背景技术

电子器件是指在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。分为电真空器件、充气管器件和固态电子器件。在模拟电流中作整流、放大、调制、振荡、变频、锁相、控制、相关等作用;在数字电流中作采样、限幅、逻辑、存储、计数、延迟等用,充气管器件主要作整流、稳压和显示之用,固态电子器件如集成电流。

中国专利(CN207139109U)公开了一种光电子器件耦合焊接设备,在对电子器件进行焊接时,由于电子器件会发生移动而导致位置的改变,电子器件本身即为精密组件,因此在焊接时需要其保持高度的稳定性,不能发生偏移;该专利中采用的压紧装置难以保证压紧效果,从而无法保证焊接的稳定进行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种基于挤压夹持原理的电子器件焊接设备,包括底板,底板左右两端均固定连接有两块支撑板,两块支撑板的顶端共同固定连接有顶板,顶板上开设有开口朝下设置的移动槽,移动槽内设置有移动块,移动块上开设有螺纹通孔,螺纹通孔内螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆两端与移动槽两端转动连接,且螺纹杆右端与电机输出轴固定连接,所述移动块下侧通过连接柱固定连接有焊枪,所述底板上放置有电子器件,电子器件上方的支撑板侧壁上均固定连接有横板,横板下侧固定连接有挤压夹持装置。

作为本发明进一步的方案是:所述移动槽与移动块的截面呈凸字形,且移动块与移动槽相配合。

作为本发明再进一步的方案是:所述挤压夹持装置包括竖直柱,竖直柱顶端通过连接杆与横板下侧固定连接,所述竖直柱内部开设有空腔,空腔中间处固定连接有第一套筒,第一套筒底部均匀开设有若干第一通孔,第一套筒内部设置有移动板,移动板上侧连接有下压装置,所述下压装置穿过竖直柱向上延伸,且下压装置顶端与横板下侧固定连接;所述第一套筒外部套设有第二套筒,第二套筒顶部均匀开设有若干第二通孔,所述第二套筒与空腔内侧壁之间设置有移动环板,移动环板下侧均匀固定连接有若干根挤压杆,挤压杆底端穿过竖直柱向下延伸,且挤压杆底端固定连接有缓冲保护装置。

作为本发明再进一步的方案是:所述下压装置包括安装柱,安装柱顶端与横板下侧固定连接,安装柱上开设有开口朝下设置的凹槽,凹槽内顶部固定连接有电磁铁,电磁铁下方的凹槽内设置有第一磁极,第一磁极底端固定连接有下压柱,下压柱底端与移动板上侧中间处固定连接。

作为本发明再进一步的方案是:所述凹槽内侧壁上对称开设有两个导向槽,导向槽内设置有导向杆,导向杆另一端与下压柱固定连接,且导向杆与导向槽内顶部之间通过第一弹簧相连接。

作为本发明再进一步的方案是:所述第一弹簧为拉簧。

作为本发明再进一步的方案是:所述缓冲包括装置包括橡胶垫,橡胶垫内部均匀开设有若干个缓冲腔,缓冲腔内部设置有第二磁极和第三磁极,且第二磁极和第三磁极的极性相同,所述第二磁极和第三磁极之间通过第二弹簧相连接。

本发明的有益效果是:

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