[发明专利]基板安装端子有效
申请号: | 201811081468.2 | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN109509997B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 林利秋 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R12/58 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;刘林华 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装 端子 | ||
1.一种基板安装端子,为棒状地延伸的、插入在电路基板设置的通孔后焊接到该电路基板的基板安装端子,其特征在于,
具有沿该基板安装端子的延伸的方向延伸的凹槽,
所述凹槽为如下的槽:沿与该基板安装端子的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离该基板安装端子的插入的方向的前端部而缩窄。
2.根据权利要求1所述的基板安装端子,其特征在于,所述凹槽为如下的槽:所述横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离所述前端部而连续地缩窄。
3.根据权利要求2所述的基板安装端子,其特征在于,所述凹槽为如下的槽:随着远离所述前端部,所述横截面上所呈现的该凹槽的宽度和该凹槽的深度中的至少一方连续地减小尺寸。
4.根据权利要求3所述的基板安装端子,其特征在于,所述凹槽为如下的槽:所述横截面上的凹陷的形状是三角形,随着远离所述前端部而该三角形的底边的长度和该三角形的高度的双方连续地减小尺寸。
5.根据权利要求1所述的基板安装端子,其特征在于,所述凹槽为如下的槽:所述横截面上的该凹槽的凹陷的面积随着远离所述前端部而阶段性地逐渐缩窄。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板安装端子,其特征在于,该基板安装端子的填埋所述凹槽时的所述横截面上的形状具有大致矩形形状,所述凹槽形成于该基板安装端子的对置的两个表面。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板安装端子,其特征在于,所述凹槽为比所述电路基板的厚度尺寸更长地延伸的槽。
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