[发明专利]印制电路板、电子设备及其生产工艺

说明书

本发明实施例提供了一种印制电路板、电子设备及其生产工艺，涉及电子技术领域。该印制电路板用于贴装电子器件，该印制电路板包括板体和多个支撑件。其中，板体上设置有用于贴装电子器件的贴装区。多个支撑件贴装于贴装区，用于支撑电子器件。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及其生产工艺通过支撑件支撑电子器件，能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题，并且支撑件不会影响电子器件的贴装。另外，支撑件贴装于贴装区，能够实现自动化量产，提高电子器件在组装过程中的抗压能力。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板、电子设备及其生产工艺。

背景技术

随着产品的发展，焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)芯片集成的功能越来越复杂，使得BGA芯片的尺寸和重量越来越大，BGA芯片封装尺寸的变大给BGA芯片的组装加工带来了巨大的挑战。例如，BGA芯片在高温时的热变形可能会将焊球压扁，造成焊球连锡的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种印制电路板，其能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题。

本发明的另一目的在于提供一种电子设备，其能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题。

本发明的又一目的在于提供一种电子设备的生产工艺，其能够有效改善电子器件在贴装时由于受高温变形而压扁焊球造成连锡的问题。

本发明的实施例是这样实现的：

一种印制电路板，用于贴装电子器件，所述印制电路板包括板体和多个支撑件，所述板体上设置有用于贴装所述电子器件的贴装区，所述多个支撑件贴装于所述贴装区，用于支撑所述电子器件。

进一步地，所述贴装区上设置有多个支撑焊盘，所述多个支撑件的一端一一对应地与所述多个支撑焊盘焊接，另一端用于支撑所述电子器件。

进一步地，所述支撑件包括基体，所述基体的表面镀有焊接材料层，所述基体通过所述焊接材料层与所述支撑焊盘焊接。

进一步地，所述基体采用铜、铝或陶瓷制成。

进一步地，所述贴装区上设置有多个焊球设置区，所述多个焊球设置区用于与所述电子器件上的焊球一一对应焊接，所述支撑件设置于所述多个焊球设置区之间或者所述贴装区的边角位置。

进一步地，所述支撑件的高度为所述焊球的高度的0.4～0.6倍。

进一步地，所述多个支撑件沿所述贴装区的中心线对称分布。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括电子器件和印制电路板，所述印制电路板包括板体和多个支撑件，所述板体上设置有用于贴装所述电子器件的贴装区，所述多个支撑件贴装于所述贴装区，用于支撑所述电子器件。所述电子器件贴装于所述贴装区，所述多个支撑件与所述电子器件贴合，以支撑所述电子器件。

本发明的实施例还提供了一种电子设备的生产工艺，包括：

在板体的贴装区的多个支撑焊盘上沉积焊接材料；

将多个支撑件一一对应地贴装于所述多个支撑焊盘；

将电子器件贴装于所述贴装区，使所述多个支撑件与所述电子器件贴合，以支撑所述电子器件。

进一步地，所述将电子器件贴装于所述贴装区，使所述多个支撑件与所述电子器件贴合，以支撑所述电子器件的步骤包括：

将所述电子器件贴装于所述贴装区，使所述电子器件上的焊球与所述贴装区上的多个焊球设置区一一对应；

加热所述多个焊球，使得所述多个焊球融化，以使所述电子器件在自身重力作用下与所述多个焊球焊接，并贴合于所述多个支撑件。