[发明专利]一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法

说明书

本发明公开了一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法，具体按照制备氧化锡空心微球、制备银‑氧化锡微球复合粉体和制备氧化锡增强银基电接触合金的步骤进行。本发明一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法能够提高第二相SnO₂在银基体中的分散性，同时制得的氧化锡增强银基电接触合金能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性，以提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。

技术领域

本发明属于材料制备技术领域，涉及一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法。

背景技术

AgSnO₂电接触合金是低压电器中常用的触头材料，由于其具有良好的环境友好性、优良地抗熔焊性以及耐电弧侵蚀性能而成功代替了AgCdO合金，在各类继电器、断路器中有着广泛的应用。作为一种颗粒增强金属基复合材料，第二相SnO₂的形态、尺度以及在Ag基体中的分布状态对触头材料的性能均有较大的影响。

近年来，国内外的触头研究者均致力于通过改进制备工艺或加入添加剂等方法来提高银氧化锡的性能，能够使得AgSnO₂电接触合金的制备工艺更加优化，产品性能也更加优异。但由于二氧化锡的密度远低于银的密度，且与液态银的润湿性很差，因此即使合金在初始状态下第二相氧化物在银基体中分散较好，但在电弧多次作用下，由于高温熔化以及电弧力的搅拌作用，SnO₂容易重新产生偏析并富集于触头表面，造成触头分断性能的恶化。

发明内容

本发明的目的是提供一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法，能够控制SnO₂在银基体中的形态，提高第二相氧化锡在银基体中的分散性。

本发明所采用的技术方案是，一种氧化锡增强银基电接触合金的制备方法，具体按以下步骤实施：

步骤1，制备氧化锡空心微球；

步骤2，使用氧化锡空心微球制备银-氧化锡微球复合粉体；

步骤3，使用银-氧化锡微球复合粉体制备氧化锡微球增强银基电接触合金。

本发明的特点还在于：

步骤1中制备氧化锡空心微球具体按照下述步骤进行：

步骤1.1，将SnCl₄·5H₂O加入到无水乙醇中搅拌至完全溶解，得到四氯化锡乙醇溶液；

步骤1.2，向四氯化锡醇乙醇溶液中加入NaOH溶液并混合均匀；

步骤1.3，向添加NaOH溶液的四氯化锡乙醇溶液中添加二甲基甲酰胺溶液并混合均匀，得到混合溶液；

步骤1.4，将混合溶液放入反应釜中进行高温反应并冷却至室温后，分离出沉淀产物，并将沉淀产物洗涤干燥，得到氧化锡空心微球。

步骤1.1中四氯化锡乙醇溶液中SnCl₄的浓度为1.5mol/L～2mol/L，所述步骤1.2中NaOH溶液的浓度为0.6mol/L～1mol/L，步骤1.3中二甲基甲酰胺溶液的质量分数为15％～35％。

步骤1.4中，高温反应的温度为160℃～220℃，高温反应的时间为12～16h。

步骤2中具体按照下述步骤制备银-氧化锡微球复合粉体：

步骤2.1，将氧化锡空心微球充分悬浮于硝酸银中得到悬浮液；

步骤2.2，向悬浮液中加入聚乙烯醇溶液；

步骤2.3，将添加了聚乙烯醇溶液的悬浮液进行真空干燥，得到银-氧化锡微球复合粉体，并将银-氧化锡微球复合粉体进行退火处理。