[发明专利]传感器封装件

权利要求书

1.一种传感器组件，包括：

壳体，限定了空腔；

压力传感器封装件，布置在空腔中且包括：

基板，具有穿过其中限定的孔且设置在所述壳体上方；

半导体管芯，包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔露出；

管芯壳体，布置在基板的顶表面上且围绕半导体管芯，管芯壳体包括周向壁，该周向壁限定了在其中形成的孔；和

至少一个导电元件，布置在孔中且与半导体管芯电连通；和

密封元件，用于提供壳体和基板之间的密封。

2.如权利要求1所述的传感器组件，其中密封元件配置为响应于置于基板上的力在壳体和基板之间产生密封。

3.如权利要求1所述的传感器组件，其中壳体包括穿过其中限定的孔，在压力传感器封装件布置在壳体的空腔中时壳体的孔与基板的孔连通。

4.如权利要求3所述的传感器组件，其中密封元件相对于壳体的孔和基板的孔中的至少一个周向地布置，使得所述孔经由密封元件与空腔隔离。

5.如权利要求1所述的传感器组件，进一步包括布置在基板上的专用集成电路(ASIC)。

6.如权利要求1所述的传感器组件，其中基板包括玻璃基板，且其中半导体管芯阳极键合到玻璃基板。

7.如权利要求1所述的传感器组件，其中至少一个导电元件包括穿过管芯壳体的孔布置的弹簧元件。

8.如权利要求7所述的传感器组件，其中管芯壳体包括穿过其中形成的多个孔，且其中压力传感器封装件进一步包括穿过管芯壳体的多个孔中的每一个布置的弹簧元件。

9.如权利要求8所述的传感器组件，其中弹簧元件配置为在压力传感器封装件的导电特征部和外部电系统之间建立电连接。

10.如权利要求9所述的传感器组件，其中导电特征部中的至少一个包括形成在基板的表面上的导电垫。

11.如权利要求9所述的传感器组件，其中密封元件配置为响应于通过弹簧元件产生的置于基板上的力而在壳体和基板之间产生密封。

12.如权利要求9所述的传感器组件，进一步包括连接件，其布置在空腔中，该连接件承装与弹簧元件导电接触的多个导电体。

13.如权利要求12所述的传感器组件，进一步包括第二密封元件，用于在连接件和壳体之间建立无粘接剂密封。

14.一种制造传感器的方法，包括的步骤是：

将硅传感装置附接到基板，以形成压力传感器封装件；

将压力传感器封装件插入压力传感器壳体的空腔中；

将压力传感器封装件布置在空腔中的压力传感器壳体的表面上；

将连接件至少部分地插入到空腔中，用于建立压力传感器封装件和外部系统之间的电连通；和

让压力传感器壳体塑性变形，用于将连接件至少部分地固定在空腔中且用于在压力传感器封装件上产生和施加力，以在压力传感器封装件和压力传感器壳体之间形成密封；

其中，该压力传感器封装件包括：

基板，具有穿过其中限定的孔且设置在所述压力传感器壳体上方；

半导体管芯，包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔露出；

管芯壳体，布置在基板的顶表面上且围绕半导体管芯，管芯壳体包括周向壁，该周向壁限定了在其中形成的孔。

15.如权利要求14所述的方法，其中将压力传感器封装件布置在空腔中的压力传感器壳体的表面上的步骤进一步包括，将穿过压力传感器封装件的基板形成的孔与形成在壳体中的孔对准的步骤。