[发明专利]一种摩擦点焊增材制造方法在审

专利信息
申请号: 201811084359.6 申请日: 2018-09-17
公开(公告)号: CN109175669A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 张成聪;夏佩云;宿国友;陈长江;翁海红;黄诚 申请(专利权)人: 上海航天设备制造总厂有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 余岢
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 摩擦点焊 异种材料 制造 致密 等轴晶组织 小直径棒材 成分梯度 工艺过程 构件表面 焊点表面 凸起结构 填充式 可用 制备 重复
【权利要求书】:

1.一种摩擦点焊增材制造方法,其特征是:包括如下步骤:

S1、压紧套以≥10kN的压力固定在工件表面,所述工件包括位于焊点背部支撑上的底板和第一层板,搅拌套旋转着下压,搅拌针旋转着上升,将塑性金属挤入搅拌针上升形成的空腔;在该过程中,搅拌针和搅拌套的旋转方向和速度均相同;

S2、当搅拌套向下运动到设定的深度时,开始向上运动,同时搅拌针下压,将塑性金属向下回填;在该过程中,搅拌针和搅拌套的旋转方向和速度均相同;

S3、在形成平整焊点的工件表面添加第二块板材,压紧套、搅拌套和搅拌针重复步骤S1和S2,在步骤S2形成的焊点表面形成第二个焊点;

S4、重复步骤S3,在形成平整焊点的工件表面添加第n块板材,压紧套、搅拌套和搅拌针重复步骤S1和S2,在步骤Sn形成的焊点表面形成第n个焊点,其中,n=3、4、5……;

S5、采用机械加工的方法去除所添加板材中焊点以外的材料,可得到增材制造的凸起结构或棒材。

2.根据权利要求1所述摩擦点焊增材制造方法,其特征是:所述步骤S4逐层添加的板材可以为同种材料或异种材料,可根据需要选择所添加的材料种类和添加次序。

3.根据权利要求2所述摩擦点焊增材制造方法,其特征是:所述步骤S4逐层添加的板材厚度范围为0.1mm~4mm,每次添加的板材厚度和数量可以相同或者不相同,可根据需要选择每层添加的板材厚度和数量。

4.根据权利要求1或2所述摩擦点焊增材制造方法,其特征是:所述步骤S2中,所述设定的深度≥添加材料的厚度,≤添加材料厚度与0.6mm之和。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天设备制造总厂有限公司,未经上海航天设备制造总厂有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811084359.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top