[发明专利]一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法

权利要求书

1.一种键结处理剂，其特征在于，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺5％-15％，二乙二醇丁醚5％-15％，浓度为50％的硫酸30％-38％，抗氧化剂0.5％-1.5％，其余为水。

2.根据权利要求1所述的键结处理剂，其特征在于，所述处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：单乙醇胺10％，二乙二醇丁醚10％，浓度为50％的硫酸35％，抗氧化剂1％，其余为水。

3.一种权利要求2所述的键结处理剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1、在容器内注入容器体积50％的纯水；

步骤2、往容器内注入重量百分比35％的浓度为50％的硫酸后搅拌均匀；

步骤3、待降至室温后添加重量百分比10％的单乙醇胺均匀搅拌十分钟；

步骤4、加入质量百分比1％的抗氧化剂均匀搅拌十分钟；

步骤5、补充纯水使纯水质量百分比为39％后，均匀搅拌十分钟。

4.一种使用权利要求1或2所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1、对PCB表面进行打磨、冲洗；

步骤2、进行表面酸处理；

步骤3、对PCB表面进行冲洗；

步骤4、利用键结处理剂进行表面处理；

步骤5、对PCB表面进行冲洗、烘干。

5.根据权利要求4所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：

将温度调整至25摄氏度；

对PCB板的水平线和垂直线进行处理。

6.根据权利要求5所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述水平线处理时间为5-10sec，所述垂直线处理时间为60-120sec。

7.根据权利要求4所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：

将温度调整至30摄氏度；

对PCB板的水平线和垂直线进行处理。

8.根据权利要求7所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述水平线处理时间为10-20sec，所述垂直线处理时间为60-120sec。

9.根据权利要求4所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺5％-15％，界面活性剂2％-5％，浓度为50％的硫酸80％-85％，其余为水。

10.根据权利要求9所述的键结处理剂增强铜表面附着力的方法，其特征在于，所述酸处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成：二甲基乙酰胺10％，界面活性剂5％，浓度为50％的硫酸80％，其余为水。