[发明专利]电源供应装置在审

专利信息
申请号: 201811084506.X 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN110932526A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 黄浩彰;吴健铭 申请(专利权)人: 致茂电子(苏州)有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 215011 江苏省苏州市苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电源 供应 装置
【说明书】:

一种电源供应装置,包含一装置壳体、一储能电容模块、一开关元件模块、一磁性元件模块以及一散热风扇。装置壳体具有一入风端、一出风端与一容置空间,容置空间位于入风端与出风端之间,并分别连通入风端与出风端,且容置空间被划分形成一低发热元件设置空间与一高发热元件设置空间。储能电容模块包含多个位于低发热元件设置空间中的储能电容元件。开关元件模块包含多个位于高发热元件设置空间的开关元件。磁性元件模块包含多个位于高发热元件设置空间中的磁性元件。散热风扇设置于入风端,用以朝高发热元件设置空间提供一散热气流。

技术领域

发明涉及一种电源供应装置,尤其涉及一种具有低发热元件设置空间与高发热元件设置空间的电源供应装置。

背景技术

一般来说,电器设备的电路模块主要是由电路板与设置于电路板上的各种电子元件所组成,而常见的电子元件例如包含了电阻、电容、开关或晶体管等元件,然而电路模块在设计时,各种同类型的电子元件通常会依据一般的布局原则而四处散布在电路板上,进而导致高发热的电子元件与低发热的电子元件往往会交错的排列在散热气流会通过的路径上,此时很有可能会发生散热气流因先通过高发热的电子元件再通过低发热的电子元件,使散热气流自高发热的电子元件所带走的热能传送至低发热的电子元件上,反而使得低发热的电子元件的工作效率受到影响;此外,当低发热的电子元件的尺寸过大时,还有可能会阻挡到散热气流的流动,进而影响到整体的散热效率。

承上所述,由于高发热的电子元件与低发热的电子元件四处散布在电路板上,因此电路模块的散热路径也需要设计得较为广泛,才能对所有的高发热的电子元件进行散热,但也因此会使得散热气流无法集中,相对地降低了散热效率;或者需要提高风扇的转速来加大散热气流,但却会增加电力的消耗。

发明内容

有鉴于现有的电路模块的各种类型的电子元件通常会依据一般的布局原则四散在电路板上,进而产生低发热的电子元件阻挡到散热气流,或者散热气流将自高发热的电子元件带走的热能传送至低发热的电子元件上的问题;缘此,本发明的目的在于提供一种电源供应装置,可以有效率的对高发热电子元件进行散热,且不会与低发热电子元件相互影响。

为了达到上述目的,本发明所采用的必要技术手段是提供一种电源供应装置,包含一装置壳体、一储能电容模块、一开关元件模块、一磁性元件模块以及一散热风扇。装置壳体具有一入风端、一出风端与一容置空间,容置空间位于入风端与出风端之间,并分别连通入风端与出风端,且容置空间被划分形成一低发热元件设置空间与一高发热元件设置空间。储能电容模块包含多个储能电容元件,储能电容元件位于低发热元件设置空间中。开关元件模块包含多个开关元件,开关元件位于高发热元件设置空间中。磁性元件模块包含多个磁性元件,磁性元件位于高发热元件设置空间中。散热风扇设置于入风端,并用以朝高发热元件设置空间提供一散热气流。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中,储能电容模块更包含一储能电容电路板,储能电容电路板设置于容置空间,并将容置空间划分形成低发热元件设置空间与高发热元件设置空间,储能电容元件设置于储能电容电路板上。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中,开关元件模块更包含一开关元件电路板,开关元件电路板设置于容置空间,开关元件设置于开关元件电路板上。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中,磁性元件模块更包含一磁性元件电路板,磁性元件电路板设置于容置空间,磁性元件设置于磁性元件电路板上。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中,开关元件模块与磁性元件模块分别设置于高发热元件设置空间中的两侧。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中,电源供应装置更包含一散热元件,设置于高发热元件设置空间中,并热连接于开关元件模块与磁性元件模块中的至少一者。

在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中,开关元件包含金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)。

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