[发明专利]异型孔加工方法及异型孔在审

专利信息
申请号: 201811085209.7 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN109175732A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 张晓兵;蔡敏;马宁;纪亮;张伟;焦佳能 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 异型孔 加工 孔径要求 扩散段 通孔 激光焦点位置 纳秒脉冲激光 激光加工孔 圆柱形通孔 表面制备 技术加工 焦点位置 热障涂层 扫描振镜 逐层加工 气化物 熔融物 微裂纹 再调整 再铸层 扩孔 排尘 排出 沉积 填充
【权利要求书】:

1.一种异型孔加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

a、加工初始通孔,将激光聚焦于工件表面待加工孔的中心(1),激光通过扫描振镜填充方式加工出通孔,所述通孔的孔径小于要求孔径;

b、加工扩散段(3)的外围区域(4),采用三维数模切片法按预设距离逐层生成填充加工路径,加工顺序为从扩散段(3)的内部向外部、底部向顶部;

c、圆柱形孔(2)扩孔加工,激光焦点下移,聚焦于所述扩散段(3)与所述圆柱形孔(2)的衔接面(5),将所述圆柱形孔(2)的孔径加工至要求尺寸;

d、扩散段(3)修饰加工,激光焦点按步骤b的路径并按所述预设距离上移逐层加工,扩大所述扩散段(3)的尺寸,提高所述扩散段(3)的形状精度及表面质量;

所述激光光源为飞秒、皮秒或纳秒脉冲激光;并且,在加工的过程中,激光束始终与异型孔的通孔的轴线平行。

2.根据权利要求1所述的异型孔加工方法,其特征在于,所述激光扫描振镜为二维扫描振镜或可以实现动态聚焦的三维扫描振镜。

3.根据权利要求1所述的异型孔加工方法,其特征在于,所述工件的表面制备有热障涂层。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的异型孔加工方法所加工出的异型孔,其特征在于,包括依次连接的圆柱形孔(2)和扩散段(3)。

5.根据权利要求4所述的异型孔,其特征在于,所述扩散段(3)为从所述衔接面(5)到所述圆柱形孔(2)沿其轴线投影至工件表面的区域;

所述扩散段(3)的截面尺寸呈逐步放大趋势。

6.根据权利要求4所述的异型孔,其特征在于,所述扩散段(3)的形状为圆锥形。

7.根据权利要求4所述的异型孔,其特征在于,所述扩散段(3)的截面形状为梯形。

8.根据权利要求4所述的异型孔,其特征在于,所述扩散段(3)的截面形状为多边形。

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