[发明专利]一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜及制备方法在审
申请号: | 201811086119.X | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN109321155A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 李政;郭伟林;贺才利 | 申请(专利权)人: | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/25 | 分类号: | C09J7/25;C09J7/30;C09J109/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 梁永健;单蕴倩 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热熔胶膜 制备 耐盐雾腐蚀性 扁平铜线 单根 附着力 剥离 耐盐雾腐蚀 热塑性树脂 协效阻燃剂 质量百分比 扁平导体 无机填料 增粘树脂 中性盐雾 组合助剂 铜线 阻燃剂 | ||
一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜及制备方法,所述热熔胶膜,以质量百分比计,包括如下原料组分:组合热塑性树脂30‑55%、增粘树脂16‑25%、组合助剂2‑7%、阻燃剂15‑20%、协效阻燃剂6‑8%和无机填料6‑10%;由本发明制备获得的热熔胶膜,其具有对扁平导体铜线具有良好附着力,耐盐雾腐蚀性能好的特点,其单根剥离强度能够达到60g/mm以上,经过中性盐雾处理96h后,单根剥离强度仅下降至45g/mm左右。
技术领域
本发明涉及热熔胶膜技术领域,尤其涉及一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜及制备方法。
背景技术
盐雾对金属材料表面的腐蚀是由于盐雾环境中含有的游离氯离子穿透金属表面的氧化层和防护层与内部金属发生电化学反应而引起的;同时氯离子含有一定的水合能,易被吸附在金属表面的空隙,裂缝排挤并取代氯化层中的氧;把不溶性的氧化物变成活泼表面,导致金属的导体线进一步遭遇氧化腐蚀甚至完全腐蚀破坏。
目前现有的FFC线缆连接器端口处裸露的扁平导体铜线,通常采用绝缘热熔胶层受热熔融软化包裹铜线的方式进行保护,但其端口处却极其容易受到外界空气、氧气、水分等环境因素影响而破坏导体线表面,发生电化学反应,使扁平导体铜线因氧化腐蚀而脱离绝缘热熔胶层,给FFC柔性扁平线缆产品的物理电气性能带来一定程度上的损耗危害,影响使用寿命,甚至安全性能难以保障。
发明内容
本发明的目的在于提出一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜,其具有对扁平导体铜线具有良好附着力,耐盐雾腐蚀性能好的特点。
本发明的另一个目的在于提出一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜的制备方法。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜,以质量百分比计,包括如下原料组分:
本发明提出一种改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性的热熔胶膜,其主要通过受热熔融软化后用于包覆于FFC柔性扁平线缆连接器端口处扁平导体铜线的外部,起到保护作用。而为了提高扁平导体铜线与绝缘胶层之间的附着力,从而保证其耐盐雾腐蚀性能,更好地满足沿海地区、高湿度/高盐雾等环境下应用FFC线缆的产品要求,
本发明通过采用了组合热塑性树脂作为主体树脂,并在结合增粘树脂来增加熔融热熔胶层的压延流动性,提高其对金属导体的初粘剥离强度的同时,还采用了组合助剂,一方面用于改善无机填料在该主体树脂中的分散性与粘合力以及两者之间的相容性;另一方面,利用该组合助剂部分迁移至有机界面的作用,当混合助剂介于无机和有机界面之间后,有效形成了有机基体-组合助剂-无机基体的结合层,即热熔胶层-功能性助剂-扁平导体铜线的结合层,从而大大增加了热熔胶绝缘层对扁平导体线有良好的附着力,对扁平导体铜线具有良好的吸附与保护作用,并且胶层结构致密,胶层中气孔少;材质柔韧性好,耐腐蚀性强,从而有效改善扁平铜线的耐盐雾腐蚀性能。另外,本发明在此基础上,还加入一定阻燃剂,并结合协效阻燃剂,用协调热熔胶膜中结合层的物理性能,提高阻燃效果的配合作用,从而使热熔胶膜同时具有良好的阻燃性能。本发明的热熔胶膜能够对于扁平铜线导体或镀锡扁平铜线导体达到更高的附着力,其单根剥离强度达到60g/mm,经过中性盐雾处理96h后,单根剥离强度仅下降至45g/mm左右,能够满足FFC线缆的使用要求。
进一步说明,所述组合热塑性树脂包括热塑性改性丁苯橡胶树脂与聚酯热塑性弹性体;所述热塑性改性丁苯橡胶树脂与聚酯热塑性弹性体的质量比为1:0.2。热塑性改性丁苯橡胶树脂能够兼有橡胶和塑料的优良性能,具备良好的弹性、耐低温性和电器绝缘性;而聚酯热塑性弹性体具有良好的耐化学性和耐候性,易加工性,对金属粘结性好,将热塑性改性丁苯橡胶树脂和聚酯热塑性弹性体以1:0.2的比例混合得到的组合热塑性树脂作为主体树脂,不仅能够具有优异的耐酸耐碱腐蚀性能,并且大大增强热熔胶膜对金属导体的附着力。
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