[发明专利]一种粘结性能优异的LED封装硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种粘结性能优异的LED封装硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，二者的质量比为(1～5)：1；

其中，按重量份数计，所述A组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份、增粘剂2～6份；

所述B组分包括：甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、含氢硅油交联剂1～5份、抑制剂0.2～0.4份；

所述增粘剂为一种硅烷偶联剂，具体结构如结构式一或结构式二所示：

其中，n＝1～1000；

所述甲基乙烯基MDT硅树脂的具体结构式如下：

(ViMeSiO_0.5)_a(MeSiO)_b(ViMeSiO)_c(ViMeSiO1.5)_d，

其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，a的取值范围为0.17～0.45，b的取值范围为0.12～0.55，c的取值范围为0.13～0.37，d的取值范围为0.15～0.47，且a+b+c+d＝1；

所述甲基乙烯基硅油的分子式为(ViMeSiO_0.5)x(MeSiO_0.5)y，Me为甲基，Vi为乙烯基，x的取值范围为3～23，y的取值范围为14～54；

所述铂催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂烯烃配合物中的任意一种，铂含量为2000～6000ppm；

所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基的6～12元环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一种；

所述炔醇类物质为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。

2.权利要求1所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)制备A组分：按重量份计，将甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油25～45份、铂催化剂0.1～0.5份和增粘剂2～6份混合，搅拌均匀，后抽真空脱泡，充入惰性气体密闭保存，待用；

2)制备B组分，按重量份计，将甲基乙烯基MDT硅树脂45～55份、甲基乙烯基硅油26～50份、交联剂1～5份和抑制剂0.2～0.4份混合，搅拌均匀，后抽真空脱泡，充入惰性气体密闭保存，待用；

3)使用时，将A组分和B组分按照质量比(1～5):1混合均匀，向其中加入10％～20％的荧光粉，真空脱泡，即可点胶或灌胶于封装件上。