[发明专利]一种二硫化钨/钴基复合镀层及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述二硫化钨/钴基复合镀层是以钴、镍或钴镍合金为阳极，待镀工件为阴极，设定两电极间距离，将上述阳极和阴极浸入复合电镀液中经超声震动后，采用脉冲电流在待镀工件上进行电沉积制得；按照去离子水和各物质总体积1L计，所述复合电镀液包括钴盐30～100g/L，镍盐30～100g/L，硼酸10～50g/L，络合剂10～50g/L，表面活性剂0.05～0.3g/L，二硫化钨6～16g/L。

2.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述二硫化钨的平均粒径为300nm，纯度＞99.9％，比表面积为62m²/g。

3.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述超声的时间为10～30min，所述超声的功率为50～80W。

4.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述钴盐为硫酸钴或/和氯化钴；所述镍盐为硫酸镍或/和氯化镍；所述络合剂为柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、柠檬酸铵或EDTA二钠中的一种以上；所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵、正辛基三甲基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠或十二烷基硫酸钠中的一种以上。

5.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述复合电镀液的pH值为2～4。

6.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述两电极间距离为2～5cm，所述电沉积的时间为60～90min。

7.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述电沉积的参数为：磁力搅拌速度为300～600rpm，电沉积的温度为30～70℃，平均电流密度为0.5～3.5A/dm²，占空比为20～50％，频率为200～1000Hz。

8.根据权利要求1所述的二硫化钨/钴基复合镀层，其特征在于，所述待镀工件为铜、钢、钛或其合金，所述待镀工件的表面粗糙度为0.06～0.1μm。

9.根据权利1～8任一项所述二硫化钨/钴基复合镀层的制备方法，其特征在于，包括如下具体步骤：

S1.将钴盐，镍盐，硼酸，络合剂，表面活性剂和二硫化钨分别溶解在去离子水中，用氢氧化钠和稀硫酸调节电镀液的pH值为2～4，并通过超声振动处理，形成稳定分散的复合电镀液；

S2.阳极为钴、镍或钴镍合金，阴极为待镀工件，设定两电极间距离为2～5cm，将上述阳极和阴极浸入步骤S1所得复合电镀液中，在功率为50～80W的超声振动器中超声震动10～30min后，采用脉冲电流进行电沉积，在待镀工件上制得二硫化钨/钴基复合镀层。

10.权利1～8任一项所述二硫化钨/钴基复合镀层在机械、电子、精密制造、汽车或航天航空领域中的应用。