[发明专利]一种摄像模组结构

说明书

本申请公开了一种摄像模组结构，包括：双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。本申请通过上述双目摄像拍摄单元、3D结构光成像单元和共用处理器的相互作用，不仅可以优化拍摄过程的2D图形图像处理，得到高质量的图像照片，还可以同时实现2D成像与3D成像转换，面部生物识别，3D建模等图像处理的应用，并且光学部件小型化，可应用到移动智能终端。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组结构。

背景技术

在当前技术中，传统2D图像拍摄采用独立的摄像头模组单元加ISP图像处理芯片，3D成像采用独立的双目成像单元通过复杂的图像融合处理得到图像深度信息或者采用独立的TOF或者结构光组成3D成像单元。

目前，在平面数字成像发展到3D数字影像的过程中，还未出现一个摄像模组结构既可以实现高质量的2D图像拍摄，又可以实现3D成像，以及可以解决面部生物识别、3D建模等图像处理的多种应用。

因此，如何实现上述功能，且产品结构小型化，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种摄像模组结构，可以实现3D成像，面部识别，3D建模，以及优化2D拍摄的图形图像处理，并且产品小型化。其具体方案如下：

一种摄像模组结构，包括：

双目摄像拍摄单元，用于拍摄2D图像信息；

3D结构光成像单元，与所述双目摄像拍摄单元集成为一体，用于捕捉3D图像信息；

共用处理器，分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接，用于对所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元发送的信息进行处理。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述双目摄像拍摄单元包括长焦镜头模组，位于所述长焦镜头模组一侧的OIS光学防抖马达影像模组，以及与所述OIS光学防抖马达影像模组连接的OIS马达驱动IC。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述长焦镜头模组包括黑白影像传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述OIS光学防抖马达影像模组包括彩色影像传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述3D结构光成像单元包括VCSEL激光器件，与所述VCSEL激光器件连接的VCSEL驱动IC，以及位于所述VCSEL激光器件一侧的NIR红外摄像模组。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，所述NIR红外摄像模组包括红外镀膜镜头和940nm波段红外影像传感器。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，还包括：

分别与所述双目摄像拍摄单元和所述3D结构光成像单元电连接的EEPROM寄存器和陀螺仪。

优选地，在本发明实施例提供的上述摄像模组结构中，还包括：

金属支架，用于固定所述双目摄像拍摄单元、所述3D结构光成像单元、所述EEPROM寄存器和所述陀螺仪。