[发明专利]电容连接结构及电容灌胶工艺

权利要求书

1.一种电容连接结构，包括至少一个电容；其特征在于，还包括胶柱及导线，所述胶柱与电容固定连接在一起，且电容的接线端位于所述的胶柱内，电容另一端位于胶柱外，所述导线固定于胶柱上，且导线一端与电容的接线端相接，导线另一端位于胶柱外；当电容有多个时，电容与电容的接线端相互连接在一起。

2.如权利要求1所述的电容连接结构，其特征在于，所述电容有两个，两个电容的接线端相互配对连接在一起，所述导线有两根，分别与电容的正极接线端及负极接线端相接。

3.如权利要求2所述的电容连接结构，其特征在于，所述胶柱为直线状胶柱。

4.一种适用于如权利1～3任意项所述电容连接结构的电容灌胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将电容的接线端与导线连接在一起，当电容有多个时，将多个电容的接线端相互连接在一起；

S2：将电容塞进套筒内，且电容的接线端均位于套筒内；

S3：将双酚A环氧树脂或聚氨酯、稀释剂、氢氧化铝、硫酸钡、炭黑及胺类固化剂按比例混合成混合物，将混合物置于20℃～30℃的条件下搅拌2min～3min；

S4：将搅拌后的混合物往套筒内罐，待两个电容的接线端均浸没在混合物内时停止灌装，停止灌胶后将其置于20℃～30℃的条件下3h～4h待其凝固。

5.如权利要求4所述的电容灌胶工艺，其特征在于，所述稀释剂为缩水甘油醚或甲苯或乙醇或丙酮或丁醇或二丁酯的一种或几种。

6.如权利要求4所述的电容灌胶工艺，其特征在于，所述胺类固化剂为聚酰胺或酚醛胺或脂肪胺或芳香胺的一种或几种。

7.如权利要求4所述的电容灌胶工艺，其特征在于，所述双酚A环氧树脂或聚氨酯、稀释剂、氢氧化铝、硫酸钡、炭黑及胺类固化剂的比例为：10:3：10:5:1:7.5。

8.如权利要求4所述的电容灌胶工艺，其特征在于，所述电容的接线端周沿未包裹覆盖有绝缘膜，且电容的接线端周沿直接与混合物接触。