[发明专利]一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法

权利要求书

1.一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将所需加工的工件表面进行研磨抛光处理，经有机溶剂超声清洗并干燥后，固定于超精密平台上；

S2.由工业控制计算机通过激光控制器启动激光发生器发射激光束至工件表面完成激光对焦后，关闭激光发生器，并调整超精密平台确定工件的加工区域；

S3.工件加工时，由工业控制计算机开启激光控制器，激光控制器可选择激光发生器中的飞秒激光器或皮秒激光器发射激光束，经光路切换模块在加工过程反复切换以实现超快激光脉冲的自由组合，再经聚焦模块入射至工件表面，根据所需求的微纳结构进行加工，同时喷射辅助气体；其中，激光加工工艺参数可通过工业控制计算机在线调整；

S4.加工完成后，将工件取下，经有机溶剂超声清洗并干燥后即得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，所述激光加工系统包括激光控制器、激光发生器、光路切换模块、聚焦模块及超精密平台。

3.根据权利要求1所述的一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，所述激光发生器包括飞秒激光器、皮秒激光器，所述光路切换模块及聚焦模块可确保飞秒激光器与皮秒激光器的聚焦平面相同，所述超精密平台可以实现工件的三维运动。

4.根据权利要求1所述的一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，所述超快激光脉冲的自由组合包括不同能量的飞秒脉冲或皮秒脉冲组合、不同脉冲间隔的飞秒脉冲或皮秒脉冲组合、不同脉冲数目的飞秒脉冲或皮秒脉冲组合中的任一种。

5.根据权利要求1所述的一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，所述激光加工工艺参数为脉冲能量50~300μJ、脉冲间隔10ps~200ns、脉冲数目10~1000、扫描速度100~2000mm/s、聚焦位置-2~2mm。

6.根据权利要求1所述的一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，所述辅助气体包括空气、氩气、氧气、氮气中的任一种。

7.根据权利要求1所述的一种超快激光组合脉冲序列的阵列微纳结构加工方法，其特征在于，所述有机溶剂为酒精、丙酮中的任一种。