[发明专利]一种L-SMP射频同轴连接器

说明书

本发明公开了一种L‑SMP射频同轴连接器，包括外壳、绝缘子及插针；外壳包括连为一体的大径段和小径段，大径段设置有连接孔，小径段设置有绝缘子容纳孔；连接孔和绝缘子容纳孔通过设置在两者之间的过渡孔连通，绝缘子容纳孔、过渡孔和连接孔连通，过渡孔的孔径小于容纳孔和连接孔的孔径；绝缘子为空心圆柱，绝缘子压装于绝缘子容纳孔；插针包括依次连接且直径递增的第一插接段、压装段和第二插接段；压装段设置有第一倒刺，第一倒刺表面滚花，压装段压装于绝缘子；第一插接段穿设于过渡孔且延伸至连接孔内，第二插接段向绝缘子远离过渡孔的一端延伸。本L‑SMP射频同轴连接器的插针压装段设置有倒刺，且倒刺表面滚花，能够有效的防止插针脱落和旋转。

技术领域

本发明属于射频同轴连接器的技术领域，具体地说，涉及一种L-SMP射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。射频同轴连接器包括外壳、绝缘子和插针。插针设置在外壳和绝缘子内，插针的两端分别与待连接的设备相连。插针、外壳和绝缘子的配合牢固程度影响着射频同轴连接器连接的稳定性。现有的射频同轴连接器的插针容易相对于外壳或绝缘子松动，连接的稳定性不高。

发明内容

针对现有技术中上述的不足，本发明提供一种结构稳固，连接稳定的射频同轴连接器。

为了达到上述目的，本发明采用的解决方案是：一种L-SMP射频同轴连接器，包括外壳、绝缘子及插针；

所述外壳包括连为一体的大径段和小径段，所述大径段设置有连接孔，所述小径段设置有绝缘子容纳孔；所述连接孔和绝缘子容纳孔通过设置在两者之间的过渡孔连通，所述绝缘子容纳孔、过渡孔和连接孔连通且三者的中心轴同线，所述过渡孔的孔径小于所述容纳孔的孔径和所述连接孔的孔径；

所述绝缘子为空心圆柱，所述绝缘子压装于所述绝缘子容纳孔；

所述插针包括依次连接且直径递增的第一插接段、压装段和第二插接段；所述压装段设置有第一倒刺，所述第一倒刺表面滚花，所述压装段压装于所述绝缘子；所述第一插接段穿设于所述过渡孔且延伸至连接孔内，所述第二插接段向所述绝缘子远离所述过渡孔的一端延伸。

进一步地，所述第一倒刺朝插针的大直径段设置。

进一步地，所述绝缘子容纳孔内设置有第二倒刺，所述第二倒刺朝所述过渡孔设置。

进一步地，所述插针呈阶梯轴状。

进一步地，所述绝缘子凸出于所述绝缘子容纳孔。

进一步地，所述小径段外表设置有螺纹。

本发明的有益效果是：插针压装于绝缘子，绝缘子压装于外壳；使得插针相对于绝缘子和外壳非常稳固；同时插针压装于绝缘子的部分设置有第一倒刺，且第一倒刺外表面滚花，更有效的防止了插针在使用时松动，也使得插针受到轴向的力时不易松动。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为外壳的结构示意图。

图3为插针的结构示意图。

附图中：100、外壳；110、小径段；111、绝缘子容纳孔；112、第二倒刺；120、大径段；130、过渡孔；121、连接孔；200、绝缘子；300、插针；310、第一插接段；320、压装段；321、第一倒刺；330、第二插接段。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步描述：

本实施例提供一种L-SMP射频同轴连接器，如图1、图2和图3所示，本同轴连接器包括外壳100、绝缘子和插针300。