[发明专利]一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺

权利要求书

1.一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，包括BT树脂PCB板（1）和环氧树脂（3），其特征在于：所述BT树脂PCB板（1）的外表面设置有TVS管（2），所述环氧树脂（3）安置在TVS管（2）的上表面，所述环氧树脂（3）的左侧端面开设有配合槽（4），且环氧树脂（3）的右侧端面固定有凸缘唇（5），所述TVS管（2）与环氧树脂（3）相粘接的表面开设有凹槽（6），且TVS管（2）的底面粘连有防水垫（7），所述BT树脂PCB板（1）的上下两侧面均开设有开槽（8），所述BT树脂PCB板（1）的连接端面、TVS管（2）的连接端面、环氧树脂（3）与TVS管（2）之间以及TVS管（2）与BT树脂PCB板（1）之间均涂覆有固晶胶（9）。

2.根据权利要求1所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述该PCB型TVS二极管封装的制备工艺的具体工艺步骤如下：

a.准备原材料：采用BT树脂基板为基材，根据TVS尺寸设计焊盘位置，制成完整的引线电路；

b.固晶：将TVS通过固晶胶贴附在PCB的正面；

c.烘烤：通过烘烤将晶片固定在PCB基板上；

d.焊线：通过焊线将晶片的正负极固定在PCB板上，形成通路；

e.压模：使用封装胶，并通过模具压模成型在PCB上；

f.烘烤：通过烘烤将封装胶固化；

g.切割：将产品切割成设计尺寸；

h.测试；

i.编带；

j.入库。

3.根据权利要求1所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述BT树脂PCB板（1）、TVS管（2）和环氧树脂（3）所构成的小尺寸封装整体结构尺寸为1.0mm×0.5mm×0.6mm，允许尺寸变动范围为±0.5mm。

4.根据权利要求2所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述BT树脂基板以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪为主树脂成份。

5.根据权利要求2所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述准备原材料阶段，采用BT树脂为基板的PCB正负面均采用蚀刻线路作为导通。

6.根据权利要求2所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述封装胶选用Epoxy或Silicone。

7.根据权利要求1所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述配合槽（4）与凸缘唇（5）之间位置一一对应，且配合槽（4）与凸缘唇（5）之间尺寸相互配合，并且环氧树脂（3）每两个之间通过配合槽（4）与凸缘唇（5）配合连接。

8.根据权利要求1所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述凹槽（6）沿TVS管（2）的上表面水平方向均匀设置，且凹槽（6）的截面形状呈梯形，并且凹槽（6）之间深度均相等。

9.根据权利要求1所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述开槽（8）分别沿BT树脂PCB板（1）上下两侧表面的水平方向等距设置，且BT树脂PCB板（1）上表面的开槽（8）与BT树脂PCB板（1）下表面的开槽（8）之间位置一一对应。

10.根据权利要求1所述的一种PCB型TVS二极管封装及其制备工艺，其特征在于：所述BT树脂PCB板（1）的左右两端外表面均与TVS管（2）的左右两侧内表面之间相互贴合，且TVS管（2）的底面面积与防水垫（7）的表面积相等。