[发明专利]一种异形干涉焊接结构及其焊接方法

说明书

本发明涉及一种异形干涉焊接结构及其焊接方法，包括母材和子材，所述母材内部中空，内壁上设有多个异形齿；所述子材为板材，外沿设有多个异形齿孔；所述子材的尺寸与所述母材的内部尺寸相同；各个所述异形齿与所述异形齿孔的形状大小相适配，位置相对应。通过母材和子材之间非规则异形咬合，不仅能满足基本封焊要求，极大地提高工作效率和产品良率，而且具有很好的外观和稳固特性，极大地提高了产品的生产效率，缩短加工时间；进行较为简单便捷的去应力处理，极大地提高了产品的质量和长期可靠性；采用异形焊克服直线或曲线整条焊容易松脱开裂的缺点，增加稳固性和牢固性。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，更具体地说，涉及一种异形干涉焊接结构及其焊接方法。

背景技术

在焊接框架与板材时，通常采用封焊的方式。以手机框架与面盖为例，传统的手机涉及钢片的中框结构件大多采用铆钉或全面封焊的工艺，工艺较长，耗材多，合格率低，成本高。已知的手机结构件包括面盖、中框和电池盖，中框和电池盖大多是分离的，大多采用塑胶料注塑成型。如果需要钢片，则将钢片铆焊或锣钉锁紧的方式进行加工处理。也有在钢片上进行模内纳米注塑，再将注塑后的钢片绑定到中框。金属外壳，为了保证框内结构件的稳定，大多是将中框和后盖设计为一体，经CNC加工锣出结构，再进行T处理(水洗→碱洗→水洗→酸洗→水洗→8次T处理→水洗→烘干)后，再进行纳米注塑。从工艺上讲需要对整件进行T处理的范围大。这种含钢片的手机中框在加工时，采用铆焊或锣钉方式进行固定，占用空间，外观不平整，时间长了也容易松脱。钢片与中框大多采用规则的矩形结构，这种规则形状容易平移滑动，产生间隙。如果模内注塑失败，则整个结构件报废，合格率低，成本损失大。目前的钢片与中框的加工是有先后顺序的，即先将中框加工成型才能进行模内注塑加工。这种手机中框在加工时非常不方便，涉及工艺时间长，同时下游对上游的等待时间也长，不利于工序安排。这种中框与钢片之间多采用搭接焊工艺，增加厚度，不利于板焊接。该中框与钢片连接大多采用规则面焊，工作时间长，完成后使用一段时间，受外力影响，容易出现裂缝，影响使用寿命。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种异形干涉焊接结构及其焊接方法，使焊接母材与焊接子材外沿精确焊接，避免上述的焊接缺陷。

本发明的技术解决方案是：本发明提供一种异形干涉焊接结构，包括母材和子材，所述母材内部中空，内壁上设有多个异形齿；所述子材为板材，外沿设有多个异形齿孔；所述子材的尺寸与所述母材的内部尺寸相同；各个所述异形齿与所述异形齿孔的形状大小相适配，位置相对应。

进一步的，所述母材的内壁上还设有多个插孔和限位槽；所述子材的外沿还设有多个插头和限位挡板；各个所述插孔与所述插头的形状大小相适配，位置相对应；各个所述限位槽与所述限位挡板的形状大小相适配，位置相对应。

进一步的，所述插孔和限位槽的底面处于同一平面。

进一步的，所述插孔位于所述母材的内壁底部，所述插头位于所述子材外沿的底部。

进一步的，所述插孔和插头的数量均为两个；每个所述插孔的长度为2mm，宽度与所述子材的厚度相等；所述插头的长度小于2mm。

进一步的，所述限位挡板为突出于所述子材外沿的圆弧形凸起；所述限位槽的高度与所述限位挡板的厚度相等。

进一步的，所述母材内壁的上部、左部和右部各设有两个所述限位槽，所述子材外沿的上部、左部和右部各设有两个所述限位挡板。

进一步的，所述母材和子材均为金属材质。

为解决技术问题，本发明还进一步提供一种异形干涉焊接方法，包括如下步骤：

S1、将母材固定在冶具上；

S2、将子材上的插头插入母材上的插孔中；

S3、将子材上的限位挡板放入母材上的限位槽中；