[发明专利]一种高强度高导电性能Cu-Ag合金的制备方法

权利要求书

1.一种高强度高导电性能Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将8～15重量份的铝粉和8～15重量份的锡粉共同加入到球磨机中，球磨得混合粉末，将80～100重量份的纯铜锭加入到真空熔炼炉中，在氩气保护下，升温至1000～1300℃至纯铜锭熔融后，降温至680～720℃，加入混合粉末和1～3重量份的精炼剂，搅拌熔炼20～40min，得合金液I；

S2、将10～20重量份的纯银锭和0.2～0.5重量份的钯碳共同加入到真空熔炼炉中，在氩气保护下，升温至950～1150℃，搅拌熔炼1～2h后降温至650～680℃，边搅拌边加入2～4重量份的铌粉，搅拌熔炼20～40min，得合金液II；

S3、将合金液I和合金液II在氩气保护下，于800～1000℃下进行电磁搅拌，搅拌均匀后加入到离心铸造机中，在离心力的作用下充填铸型，完成浇铸后等温水冷至430～470℃得铸锭；

S4、将铸锭以55～75℃/min的升温速率升温至700～750℃后保温，按每个方向10～30％锻造压下量对铸锭进行热锻，随后急速淬入55～85℃的水中，使铸锭急冷，最后冷却至室温；

S5、重复步骤S4操作，然后在真空条件下，将热锻后的铸锭以30～50℃/min的升温速率升温至160～200℃后保温4～8h，继续以30～50℃/min的升温速率升温至350～450℃后保温4～8h，等温空冷至室温得高强度高导电性Cu-Ag合金。

2.根据权利要求1所述的一种高强度高导电性能Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中的精炼剂由以下方法制得：

S1、按重量份称取微晶石墨15～25份、铝硅酸钠8～12份、氟化钠5～10份、硫酸钠3～8份、氯化钾3～8份、无水硼酸10～20份、氯丙基三乙氧基硅烷1～3份、碳化硼0.5～1份；

S2、将微晶石墨与铝硅酸钠共同加入到研磨机中，加入碳化硼，充分研磨1～2h，得微粉末A；

S3、将微粉末A加入到7～10倍的去离子水中，升温至70～90℃后，保温加入氟化钠、硫酸钠和氯化钾，超声处理10～20min，得混合物B；

S4、将无水硼酸加入到混合物B中，于70～90℃搅拌混合后加入氯丙基三乙氧基硅烷，搅拌均匀后脱水干燥，将干燥物粉碎至粒径为1～20μm，即得精炼剂。

3.根据权利要求2所述的一种高强度高导电性能Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于，所述精炼剂由以下重量份得到原料组成：微晶石墨18～22份、铝硅酸钠9～11份、氟化钠6～8份、硫酸钠4～7份、氯化钾4～7份、无水硼酸12～18份、氯丙基三乙氧基硅烷1.5～2.5份、碳化硼0.6～0.8份。

4.根据权利要求2或3所述的一种高强度高导电性能Cu-Ag合金的制备方法，其特征在于，所述精炼剂由以下重量份得到原料组成：微晶石墨20份、铝硅酸钠10份、氟化钠7份、硫酸钠5份、氯化钾5份、无水硼酸15份、氯丙基三乙氧基硅烷2份、碳化硼0.7份。