[发明专利]一种环圈灌胶封装试验装置和工艺试验方法

说明书

本发明涉及导航仪制造技术领域，尤其涉及一种光纤陀螺导航仪光纤环圈灌胶封装试验装置和工艺试验方法。本发明通过单压力罐结构设计和工艺开发，实现在同一个罐体内进行真空浸胶和压力灌胶的装置，实现光纤环圈封装后层与层之间粘接牢固，基本无间隙和气泡存在，大幅提高光纤环圈封装质量；环圈浸胶和灌胶的工艺方法控制模式中，对温度、真空度、压力等技术指标采用开放式参数设置，能够按照用户设置的参数要求进行自动操控完成光纤环圈的封装试验，为每个规格的光纤环圈封装获得精确的工艺路线。

技术领域

本发明涉及导航仪制造技术领域，尤其涉及一种光纤陀螺导航仪光纤环圈灌胶封装试验装置和工艺试验方法。

背景技术

光纤环圈是光纤陀螺仪进行定位导航的核心部件，尤其是高精度陀螺仪光纤环圈的光纤直线长度达到十千米以上、直径达到微米级别，光纤缠绕成环圈时的缠绕精度以及缠绕后环圈的固化封装精度直接影响着陀螺仪的工作精度。光纤缠绕后的固化封装一般是使用环氧树脂胶进行浸灌胶封装，然后紫外光照射胶液固化对光纤环圈形成封装。在高精度光纤环圈的灌胶封装工艺中，为了使光纤环圈环之间和层层之间没有空气或气泡，在光纤缠绕成光纤环圈后浸入真空罐的胶体中进行真空浸胶，还需要在压力罐中进行压力灌胶，从而将环圈缝隙之间的气泡彻底挤压出，保证封装的致密性，但目前该工艺没有统一的标准，并且不同标准尺寸的光纤环圈其封装工艺也不完全一致，因此经常有浸胶和灌胶过程中的微小气泡、光纤层间微小间隙气泡存在，空气去除不彻底会产生固化致密性不均匀等缺陷存在，最终影响陀螺仪导航精度。因此急需设计一种光纤环圈灌胶封装试验装置，能够按照用户的开放式参数化操控进行光纤环圈的封装试验，为每个规格的光纤环圈封装获得精确的工艺路线。本发明独创在同一个罐体内进行真空浸胶和压力灌胶的装置，实现光纤环圈封装后层与层之间粘接牢固，基本无间隙和气泡存在，大幅提高光纤环圈封装质量，并且为此装置的正确高效使用设计了工艺试验方法。

发明内容

本发明的目的是提出一种环圈灌胶封装试验装置和工艺试验方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明一种环圈灌胶封装试验装置主要包括：箱体1、胶罐2、下层风扇3、搅拌器4、微波发生器5、胶罐盖6、旋转电机7、回胶管阀门8、注胶管阀门9、回胶管10、隔层11、加热片12、压力罐13、支撑架14、温度传感器15、注胶管16、上层风扇17、压力罐盖18、压力计19、压力罐真空计20、压力管21、压力罐真空泄压阀22、压力罐真空保压阀23、真空管24、压力泄压阀25、压力保压阀26、真空泵27、压力泵28、气压管29、气泵30、控制器31、显示屏32、胶罐真空泄压阀33、胶罐真空保压阀34、胶罐真空计35、胶罐温度传感器36、加热板37、支架38。

所述支撑架14包括：支撑杆14-1、螺栓14-2、内环温度传感器14-3、光纤环圈14-4；其特征在于：所述箱体1被隔层11分为上下两层，支架38安装在箱体1的下层底板上，胶罐2安装在支架38上且罐底不接触底板，罐底下面设置加热板37，胶罐2罐底设置通孔；胶罐盖6上开设三个通孔，其中一个中心孔为电机轴孔，一个真空管孔、一个回胶管孔；胶罐盖6和胶罐2紧固密封连接，上端安装旋转电机7，电机轴通过电机轴孔及密封轴承伸入罐内连接搅拌器4的旋转轴，胶罐盖6下侧设置微波发生器5。

所述压力罐13固定在隔层11上部，压力罐13外侧底部设置加热片12，罐内底面中心位置设置圆柱凸台，凸台圆柱面设置外螺纹，凸台上安装支撑架14，罐内侧壁上安装温度传感器15，罐侧壁上开设一个通孔和胶罐2的底部通孔之间通过注胶管16紧固密封连接，注胶管16上设置注胶管阀门9；压力罐盖18和压力罐13能够紧固密封连接，罐盖上开设两个通孔；所述压力罐13的底部通孔和胶罐盖6上另一个通孔之间通过回胶管10紧固密封连通，回胶管10上设置回胶管阀门8。