[发明专利]一种电路板内存连接器的钢网及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电路板内存连接器的钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上对应电路板上焊盘的位置分别开设有焊盘孔，且所述焊盘孔的内侧宽度小于所述焊盘的宽度，所述焊盘孔的外侧宽度大于所述焊盘的宽度，且所述焊盘孔的长度大于所述焊盘的长度。本发明还公开了一种电路板内存连接器的钢网制备方法，包括：切割出上述任一种钢网本体；抛光处理。该电路板内存连接器的钢网及其制备方法，一方面能够有效保证内存连接器与焊盘的有效连接，同时锡膏融化时相邻的焊盘上的锡不会连接，从而避免固化后形成连锡不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种电路板内存连接器的钢网，还涉及一种电路板内存连接器的钢网制备方法。

背景技术

在当今电子行业的高速发展中，几乎所有的电子设备都需要PCBA(PrintedCircuit Board+Assembly，印制组装电路板)的支持。而服务器性能发展趋势处理速度快，存储容量大。造成对内存连接器要求比较精密(尺寸越来越小)，内存连接器在焊接工艺要求越来越高。

然而，在PCBA加工过程，经常出现内存连接器连锡不良，导致PCBA良率较低，且内存连接器连锡不良维修困难，容易造成PCBA报废，进而使得PCBA报废率较高。

综上所述，如何有效地解决PCBA良率较低、报废率较高等问题，是目前本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种电路板内存连接器的钢网，该钢网的结构设计可以有效地解决PCBA良率较低、报废率较高的问题，本发明的第二个目的是提供一种电路板内存连接器的钢网制备方法。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种电路板内存连接器的钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上对应电路板上焊盘的位置分别开设有焊盘孔，且所述焊盘孔的内侧宽度小于所述焊盘的宽度，所述焊盘孔的外侧宽度大于所述焊盘的宽度，且所述焊盘孔的长度大于所述焊盘的长度。

优选地，上述电路板内存连接器的钢网中，所述焊盘孔的内侧宽度为所述焊盘的宽度的0.6～0.9倍。

优选地，上述电路板内存连接器的钢网中，所述焊盘孔的外侧宽度为所述焊盘的宽度的1.1～1.3倍。

优选地，上述电路板内存连接器的钢网中，所述焊盘孔的内侧边位于所述焊盘的内侧边的内侧且相距第一预设距离，所述焊盘孔的外侧边位于所述焊盘的外侧边的外侧且相距第二预设距离，所述第二预设距离大于所述第一预设距离。

优选地，上述电路板内存连接器的钢网中，所述第一预设距离不大于1mm。

优选地，上述电路板内存连接器的钢网中，所述第一预设距离的范围为0.1mm～0.5mm。

优选地，上述电路板内存连接器的钢网中，所述第二预设距离的范围为0.2mm～0.4mm。

本发明提供的电路板内存连接器的钢网包括钢网本体，钢网本体上对应电路板上焊盘的位置分别开设有焊盘孔，且焊盘孔的内侧宽度小于焊盘的宽度，焊盘孔的外侧宽度大于焊盘的宽度，且焊盘孔的长度大于焊盘的长度。

应用本发明提供的钢网，首先经过印刷锡膏，其次内存连接器贴装，最后锡膏经过高温融化焊接凝固，以将内存连接器焊接于焊盘上。由于焊盘孔的内侧宽度小于焊盘的宽度，焊盘孔的外侧宽度大于焊盘的宽度，且焊盘孔的长度大于焊盘的长度，因而一方面能够有效保证内存连接器与焊盘的有效连接，同时锡膏融化时相邻的焊盘上的锡不会连接，从而避免固化后形成连锡不良，大幅度提高生产电路板的良率，降低生产成本，提高电路板竞争力。

为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种电路板内存连接器的钢网制备方法，包括：