[发明专利]用于制造摄像机的方法和摄像机

说明书

这里所提出的方案涉及一种用于制造摄像机的方法(100)。所述方法包括提供的步骤和连接的步骤。在提供的步骤中提供包括微透镜装置(115)和图像传感器(120)的晶片元件(105)和包括用于使光成束的透镜装置(125)的镜筒元件(110)。在连接的步骤中使晶片元件(105)与镜筒元件(110)连接，以便制造摄像机(100)。

技术领域

本方案涉及一种摄像机或一种用于制造摄像机的方法。

背景技术

在车辆中可以使用具备完全预装配的“固定焦距”物镜的摄像机。该物镜由多个光学元件如透镜、光圈、红外滤光器组成，所述光学元件相对彼此以固定的位置装配到镜筒中，也称为“镜头筒(Barrel)”。该物镜例如可以制造为下部组件并且由用于摄像机制造的供应商预先检验地提供。在摄像机制造中，该镜筒可以在使用各种校准措施的情况下关于物镜的光学特性、景深和图像传感器的位置方面非常精确地装配。

在智能手机领域中将所谓的“Wafer Level Optics(晶片级镜头)”缩写为“WLO”。在图像传感器的晶片上施加光学晶片，然后才分开。当要制造包含自动对焦和图像稳定在内的复杂镜头并且使用大的传感器规格时，所述技术碰到它的界限。在这里，复杂的流线可能提供新的可能性。

发明内容

在该背景下，通过所提出的方案提出一种用于制造摄像机的方法以及一种摄像机。通过下面所列举的措施能够实现所说明的装置的有利扩展方案和改进方案。

通过所提出的方案可实现的优点在于，通过这里所提出的方法可以制造摄像机，该摄像机具有晶片元件作为一部件并且具有镜筒元件作为第二部件，该晶片元件能够以大件数快速和有利地制造，该镜筒元件可以针对要制造的摄像机的要求特定地选择。这样总体上产生复杂的摄像机，然而该摄像机可以简单地制造。

提出一种用于制造摄像机的方法。所述方法包括提供的步骤和连接的步骤。在提供的步骤中，提供包括微透镜装置和图像传感器的晶片元件和包括用于使光成束的透镜装置的镜筒元件。在连接的步骤中，使晶片元件与镜筒元件连接，以便制造摄像机。

摄像机可以具有非常小的、例如在毫米或微米的范围内的尺寸。晶片元件(英语“Wafer Level Optics”，晶片级镜头)也可以称为微光学成像元件，该微光学成像元件例如尤其适用于小的摄像机。镜筒元件理解为所谓的“镜头筒”，该镜头筒的光学组成部分相对彼此以固定的位置布置在镜筒中。微透镜装置可以具有至少一个光学透镜，该光学透镜例如可以是几纳米、几微米或几毫米大。图像传感器可以是基于半导体的传感器。

为了能够提供晶片元件，所述方法还可以具有制造步骤，在该制造步骤中制造晶片元件。在这里可以在制造步骤中使具有多个平坦布置的微透镜装置的光学晶片与具有多个平坦布置的图像传感器的半导体晶片连接，并且将这样产生的晶片复合体分成单体(vereinzelt)，以便制造至少一个晶片元件。这样产生的并且通过仅两个层表征的晶片元件尤其也可以在分成单体时稳固地制造。晶片可以理解为由半导体材料组成的盘。在使用半导体技术的已知方法的情况下，半导体晶片和光学晶片可以是制成的元件。

为了提升摄像机的复杂性，可以在提供的步骤中提供晶片元件，在该晶片元件中微透镜装置包括多个堆叠形布置的微透镜。为此在制造步骤中已经可以使用具有微透镜装置的光学晶片，所述微透镜装置分别具有多个堆叠形布置的微透镜。

基于相同的理由也可以有利地在提供的步骤中提供镜筒元件，在该镜筒元件中透镜装置包括多个堆叠形布置的透镜，或者说已经在制造步骤中使用相应的具有透镜装置的半导体晶片，所述透镜装置分别具有多个堆叠形布置的透镜。