[发明专利]晶圆托盘的加工方法有效
| 申请号： | 201811093302.2 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110919295B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;占卫君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托盘 加工 方法 | ||
1.一种晶圆托盘的加工方法，其特征在于，包括：
提供待加工毛坯件，将所述毛坯件放入数控机床中，采用全周夹具将所述毛坯件固定后，进行精加工；
将经过精加工后的所述毛坯件从所述数控机床中取出，并放入精铣加工中心，采用铣孔夹具将所述毛坯件固定，进行精铣加工，形成初级晶圆托盘；
对所述初级晶圆托盘进行抛光；
对抛光后的所述初级晶圆托盘部分区域进行阳极氧化；
所述全周夹具包括本体部与夹持部，所述夹持部环绕所述本体部，所述本体部表面凹陷。
2.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述铣孔夹具为圆盘形，所述铣孔夹具厚度方向上具有若干通孔。
3.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述毛坯件原材料为Al6061铝合金。
4.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述毛坯件在经过精加工之前，还包括：对所述毛坯件进行热处理。
5.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述初级晶圆托盘背部具有环形台阶面，所述环形台阶面相对所述初级晶圆托盘的背部平面凸起。
6.如权利要求5所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，在对所述初级晶圆托盘进行阳极氧化之前，还包括步骤：采用耐高温胶带覆盖所述环形台阶面。
7.如权利要求6所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，还包括贴胶带工装夹具，所述贴胶带工装夹具套设在所述环形台阶面上。
8.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，对抛光后的阳极氧化处理工艺中，阳极氧化的参数控制为电压38V，电流38A-40A，时间为20min-60min。
9.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，提供测量仪，在所述毛坯件经过精加工后、精铣加工后、阳极氧化处理后分别进行工艺测试。
10.如权利要求9所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，在精加工与精铣加工过程中设置自动刀具补偿。
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