[发明专利]一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构及其制备方法和加热装置

说明书

本发明公开了一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构，包括第一银电极、第二银电极和铜质连接器，用于玻璃、石英或陶瓷制成的加热器皿上，所述第一银电极设于厚膜电阻电热膜的两电极之上，所述第二银电极设于第一银电极之上，所述铜质连接器设于第二银电极之上，用于连接厚膜电阻电热膜的外接导线；所述第一银电极采用银浆A为浆料，在400～600℃的温度范围内烧结；所述第二银电极采用银浆B为浆料，与铜质连接器贴装后在150～300℃的温度范围内烧结；所述铜质连接器的四周通过粘结剂与第二银电极连接固定。本发明既可以防止外接导线与电极连接容易氧化、脱落和基材崩裂，又可以避免产品通电时产生连接电阻，从而提高产品的导电性及产品安装便利性。

技术领域

本发明涉及加热装置技术领域，具体的说是涉及一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构及其制备方法和加热装置。

背景技术

现有厚膜电阻类型的加热装置，厚膜电阻浆料印刷制成的电热膜处采用银浆涂层作为电极，电极与外接导线通过焊锡层形成电连接，由于银和锡两种材料之间存在侵蚀作用，此种连接方式的产品在使用过程中经受长期的通电后的冷热冲击，锡会逐步将银侵蚀，导致银电极附着力逐步降低，最后导致外接导线脱落，造成加热装置的无法正常使用。另外，还有一种连接方法，银浆涂层电极通过铜片、镍片等焊接后再与外接导线连接，由于银和铜片或镍片直接焊接牢固需达到500℃以上，此时铜片或镍片表面已经严重氧化，因此造成焊接的外导线无法牢固，极易脱落，无法保证产品的稳定性。以上两种连接方式在用锡焊接外接导线或者将铜片连接电极过程中，很容易造成电极部分局部材质本身崩裂脱落的严重故障。

现有技术有提出用铜镀银端子来克服上述问题。但所揭露的技术方案具有以下问题：1、铜镀银材料是在铜上通过电镀银层，以防止铜氧化而导致的导电性能降低等问题；2、壶胆的材料为高硼硅玻璃，由于银材料无法做到与玻璃材料一致的膨胀系数，导致该端子在受热过程中容易脱离，造成外接导线脱落和玻璃的崩裂；3、外接导线通过铜镀银端子连接在电热膜上，外接导线直接与铜镀银端子连线，导线在安装时必须要使用约0.3公斤的应力方可实现，这样操作不小心就会造成端子脱落，故其安装困难。

发明内容

本发明的目的是提供一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构及其制备方法和加热装置，以有效克服电极与外接导线的连接容易氧化和脱落，基材容易崩裂的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构，包括第一银电极、第二银电极和铜质连接器，用于玻璃、石英或陶瓷制成的加热器皿上，所述第一银电极设于厚膜电阻电热膜的两电极之上，所述第二银电极设于第一银电极之上，所述铜质连接器设于第二银电极之上，用于连接厚膜电阻电热膜的外接导线；所述第一银电极采用银浆A为浆料，在400～600℃的温度范围内烧结，以使第一银电极与厚膜电阻电热膜相连接；所述第二银电极采用银浆B为浆料，与铜质连接器贴装后在150～300℃的温度范围内烧结，以使第二银电极与第一银电极、铜质连接器相连接；所述铜质连接器的四周通过粘结剂与第二银电极连接固定。

优选的，所述第一银电极采用的银浆A与第二银电极采用的银浆B的银含量不同，所述银浆A的银含量为85～95%，所述银浆B的银含量为75～84%。

进一步，所述银浆A包括85～95%银、2～12%玻璃粉和2～12%环氧树脂；所述银浆B包括75～84%银和16～25%有机挥发物，所述有机挥发物包括环氧树脂。

进一步，所述铜质连接器为铜柱，铜柱设有连接孔，外接导线镶入连接孔内并通过螺钉将外接导线固定；所述粘结剂为环氧树脂粘结剂或硅质胶水。

一种制备电极连接结构的方法，它包括以下步骤：

1）将厚膜电阻电热膜浆料印刷在加热器皿上，其加热器皿由玻璃、石英或陶瓷制成；