[发明专利]一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法在审
申请号: | 201811093699.5 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN109251021A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 吴苏州;李娇 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/16 | 分类号: | C04B35/16;C04B35/626;C04B35/622;C03C12/00 |
代理公司: | 深圳市知顶顶知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 马世中 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低温共烧陶瓷材料 重量份 制备 电子封装材料 高热导率材料 热膨胀系数 电子器件 介电常数 介电损耗 微晶玻璃 烧结 工艺性 热导率 谐振器 锂铝硅 锌硼 玻璃 应用 | ||
1.一种低温共烧陶瓷材料,其特征在于,其包括30~50重量份的锌硼玻璃、50~70重量份的锂铝硅磷微晶玻璃及5~10重量份的高热导率材料。
2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述锌硼玻璃包括如下摩尔百分含量的氧化物:
ZnO 50.0~60.0mol%,
B2O3 40.0~50.0mol%。
3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述锂铝硅磷微晶玻璃包括如下摩尔百分含量的氧化物:
4.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述高热导率材料为石墨烯、金刚石和氮化铝中的一种或多种。
5.根据权利要求1~4任一项所述低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:按照锌硼玻璃的组成称取相对应的组分进行混合、球磨处理、烘干,得到锌硼玻璃预混料;
S2:将所述锌硼玻璃预混料装入坩埚中并加热熔融得到玻璃液,将所述玻璃液直接倒入去离子水中,得到玻璃渣,球磨处理,制得平均粒度为1~3μm的锌硼玻璃粉;
S3:按照锂铝硅磷微晶玻璃的组成称取相对应的组分进行混合、球磨处理、烘干,得到锂铝硅磷微晶玻璃预混料;
S4:将所述锂铝硅磷微晶玻璃预混料装入坩埚中并加热熔融得到玻璃液,将所述玻璃液直接倒入去离子水中,得到玻璃渣,球磨处理,制得平均粒度为1~3μm的锂铝硅磷微晶玻璃粉;
S5:将所述锌硼玻璃粉、锂铝硅磷微晶玻璃粉与高热导率材料进行混合,得到混合料,加入粘结剂,球磨处理、烘干,得到低温共烧陶瓷粉料,将所述低温共烧陶瓷粉料压制成坯体;
S6:采用多步加热法烧结所述坯体,冷却后即制得低温共烧陶瓷材料。
6.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,S2中,所述锌硼玻璃加热熔融的温度为1200~1600℃,并在此温度下保温2~3h。
7.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,S4中,所述锂铝硅磷微晶玻璃加热熔融的温度为1200~1600℃,并在此温度下保温4~6h。
8.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,S6中,所述多步加热法包括先升温至450~500℃,保温1~2h,然后升温至600~630℃,保温1~2h,最后在850~900℃下保温1~2h。
9.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,S5中,所述粘结剂为体积分数为5%的聚乙烯醇缩丁醛溶液,所述粘结剂的用量为所述混合料质量的4%。
10.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,S5中,所述高热导率材料为粉料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶特智造科技有限公司,未经深圳市晶特智造科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811093699.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。