[发明专利]一种晶圆工作台清洁系统及清洁方法在审
申请号: | 201811094175.8 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN110928143A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工作台 清洁 系统 方法 | ||
1.一种晶圆工作台清洁系统,其特征在于,所述晶圆工作台清洁系统包括:
研磨块,位于所述晶圆工作台的上方,用以对所述晶圆工作台进行研磨,所述研磨块的研磨面与所述晶圆工作台平行设置,自所述研磨面向所述研磨块内部延伸包含至少一个研磨块通孔;
清洗液喷头,位于所述研磨块通孔内,与所述研磨块通孔的侧壁非接触,用以对所述晶圆工作台喷涂清洗液。
2.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述晶圆工作台清洁系统还包括与所述研磨块相连接的连接部,所述连接部位于所述研磨块的上方,并包含与所述研磨块通孔相贯通的连接部通孔。
3.根据权利要求2所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述连接部与所述研磨块的连接方式包括销连接、锁扣连接及螺纹连接中的一种。
4.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述研磨块在所述晶圆工作台上的投影的形貌包括外径范围为10mm~35mm的圆环形。
5.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述研磨块通孔的最小距离的范围包括4mm~10mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述研磨块通孔位于所述研磨块的中心。
7.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述清洗液喷头包括内径范围为2mm~4mm的圆形喷头。
8.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述清洗液喷头包括N个,其中N≥2。
9.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述研磨块通孔的纵截面形貌包括方形及反“T”字形中的一种。
10.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述研磨块的运行方式包括平移式及旋转式中的一种或组合。
11.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述清洗液喷头包括固定式清洗液喷头及伸缩式清洗液喷头中的一种。
12.根据权利要求1所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述晶圆工作台清洁系统还包括与所述清洗液喷头通过导管相连接的储液罐,所述储液罐与所述清洗液喷头之间还包括控制阀。
13.根据权利要求1~12中任一所述的晶圆工作台清洁系统,其特征在于:所述晶圆工作台清洁系统还包括检测机构,所述检测机构位于所述晶圆工作台上方。
14.一种晶圆工作台清洁方法,其特征在于:包括以下步骤:
提供权利要求13中任一所述晶圆工作台清洁系统;
通过所述检测机构检测所述晶圆工作台的上表面;
通过所述研磨块研磨所述晶圆工作台的上表面,及通过所述清洗液喷头清洗所述晶圆工作台的上表面;
通过所述检测机构检测经研磨及清洗过后的所述晶圆工作台的上表面。
15.根据权利要求14所述的晶圆工作台清洁方法,其特征在于:所述研磨块及清洗液喷头作用于所述晶圆工作台的上表面的方式包括研磨在前清洗在后、清洗在前研磨在后及研磨与清洗同时进行中的一种或组合。
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